5G 부품업체 와이팜, 31일 코스닥 입성

유대규 와이팜 대표이사 [K2C&I 제공]

(서울=연합뉴스) 박원희 기자 = 5세대 이동통신(5G) 단말기용 부품 제조업체인 와이팜이 오는 31일 코스닥 시장에 입성한다.

와이팜은 15일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 간담회를 열고 상장 계획을 밝혔다.

지난 2006년 설립된 와이팜은 5G 단말기용 전력증폭기 등 무선통신기기의 송·수신에 필요한 무선주파수(RF·Radio Frequency) 부품을 제조하는 업체다.

회사는 5G 시장 확대에 힘입어 RF 부품 시장도 성장할 것으로 기대했다.

유대규 와이팜 대표이사는 "RF 산업은 무선통신의 핵심 산업 중 하나"라며 "이번 IPO를 통해 RF 산업과 와이팜의 기술력을 알리고, 해당 산업 분야에서 글로벌 기업으로 도약하겠다"며 청사진을 밝혔다.

주당 공모가 희망 범위는 9천700∼1만1천원으로 총 공모 금액은 희망가 상단 기준 817억원이다.

와이팜은 오는 16∼17일 수요예측을 진행해 공모가를 확정한 뒤 이달 21∼22일 공모 청약을 받는다.

상장 예정일은 오는 31일이며 주관사는 NH투자증권[005940]이 맡았다.

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