1분기 깜짝 실적 LG이노텍의 숨은 공신 '기판소재'

LG이노텍의 반도체 기판소재 중 글로벌 경쟁력을 지닌 제품인 테이프 서브스트레이트/제공=LG이노텍

아시아투데이 황의중 기자 = LG이노텍의 기판소재사업 부문이 1분기 호실적의 숨은 공로자였던 것으로 나타났다. LG이노텍이 기판소재 사업을 구조조정하면서 체질개선 했던 것이 성과로 이어진 것이다.

11일 LG이노텍에 따르면 올 1분기 기판소재사업 부문의 매출은 전년 동기 대비 13% 증가한 2897억원을 기록했다. 같은 기간 매출은 2조109억원으로 기판소재사업 부문의 매출 기여도는 14%대에 불과하다. 그러나 기판소재사업 부문의 성장세가 두드러지면서 전체 실적에 대한 기대도 커지고 있다.

LG이노텍 관계자는 “5G 통신칩에 사용되는 반도체 기판과 고해상도 디스플레이 기기에 적용되는 테이프 서브스트레이트 등의 판매가 증가하면서 매출이 확대됐다”고 설명했다.

LG이노텍의 주력 기판소재 부품은 RF-SiP·테이프 서브스트레이트·포토마스크 등이다. 모두 글로벌 1위의 제품으로 경쟁력을 지녔다는 평가를 받고 있다.

스마트폰·웨어러블 기기의 통신칩·애플리케이션프로세서(AP) 등을 메인기판과 연결해 전기신호를 전달하는 부품인 RF-SiP의 경우 지난해 글로벌 시장 점유율 32%를 차지하며 2018년부터 전세계 1위의 자리를 차지하고 있다.

회사 측은 RF-SiP가 연평균 약 40%의 매출 성장할 것이라고 전망했다. 5G 및 폴더블폰 확산, 반도체 메모리 용량 증가로 최첨단 반도체 기판에 대한 수요가 지속적으로 확대될 것이라고 보기 때문이다.

전문가들도 LG이노텍의 기판소재사업의 성장세가 당분간 이어질 것이라고 전망했다. 통신용 반도체 기판은 고집적 미세회로 기술을 지녀 경쟁사와의 기술 격차를 크게 벌린 데다 테이프 서브스트레이트는 핵심기술을 갖춘 업체가 적어 공급 부족 현상이 계속되고 있어서다. 포토마스크 역시 대규모 설비 투자와 높은 기술력이 요구돼 진입 장벽이 높은 제품이다.

기판소재사업 효율화도 도움이 됐다. LG이노텍은 지난해 11월 모바일용 HDI(고밀도 인쇄회로 기판) 사업에서 철수했다. HDI 사업은 시장 성장 둔화와 중국 업체의 저가 공세로 적자가 지속되던 분야였다.

이규하 NH투자증권 연구원은 “적자사업인 HDI 기판 사업정리로 인한 기판사업부 이익률 개선세가 앞으로도 이어질것이고 하반기 5G 신모델 출시에 힘입은 실적 성장세 고려하면 스마트폰 수요 감소는 큰 의미가 없다”고 분석했다.

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