유니SOC, 5G 통합칩 대열 가세…하이실리콘 이어 中 기업 두번째

중국 시스템반도체 업체 유니SOC가 5G 통합칩 경쟁에 가세했다. 유니SOC는 중국 대표 반도체 업체인 칭화유니그룹 자회사다.

2일 업계에 따르면 유니SOC는 5G 모바일 플랫폼 'T7520'을 공식 출시했다. 스마트폰에 탑재되는 이 칩은 애플리케이션프로세서(AP)와 5G 모뎀이 통합된 반도체다.

암(ARM) 코텍스-A76 코어(4개), 암 코텍스-A55(4개), 암 말리-G57 기반 GPU 등으로 구성됐다. 통신은 2G부터 5G까지, 또 서브-6GHz, NSA/SA 듀얼모드 네트워킹 등을 지원한다.

반도체는 6나노(㎚) 극자외선(EUV) 공정으로 만들어졌다고 유니SOC는 밝혔다. 구체적인 파운드리 업체는 공개되지 않았지만 대만 TSMC로 추정된다.

지금까지 5G 통합칩을 출시한 곳은 퀄컴, 삼성전자, 하이실리콘, 미디어텍이 꼽힌다. 5G 분야는 상당한 투자와 기술력이 필요해 인텔도 지난해 관련 사업(5G 모뎀)에서 철수한 바 있는데, 유니SOC가 5G 통합칩 상용화에 성공해 귀추가 주목된다.

유니SOC는 자국 스마트폰 업체와의 협력이 예상된다. 중국 가전업체인 하이센스는 유니SOC의 AP와 모뎀을 사용한 5G 스마트폰을 공개했다. 유니SOC의 이번 5G 통합칩 납품처는 확인되지 않았다. 다만 화웨이는 자회사 하이실리콘을 두고 있는 만큼 화웨이 외의 중국 스마트폰 업체와의 협력 가능성이 높아 보인다. 중국은 하이실리콘에 이어 유니SOC까지 5G칩 생산에 나서 국가 차원의 5G 기술 경쟁력 배가가 주목된다.

윤건일기자 benyun@etnews.com

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