삼성전자, 퀄컴 5G 모뎀칩 생산계약 성사

삼성전자가 퀄컴의 5세대 이동통신(5G) 모뎀 칩 생산계약을 성사시켰다고 외신이 보도했다.

외신에 따르면 삼성은 5G 무선데이터 네트워크와 스마트폰과 같은 무선기기를 연결하는 퀄컴의 X60 모뎀 칩의 일부를 생산하게 될 전망이다. 소식통들은 이전 세대 보다 더 작고 더 에너지 효율적인 칩을 생산하는 삼성의 5나노미터(nm) 공정에서 X60 모뎀 칩을 생산할 것이라고 전했다.

한편 외신은 소식통을 인용해 대만의 TSMC도 퀄컴의 5나노미터 모뎀을 생산하게 될 것이라고 보도했다.

이우중 기자 lol@segye.com

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