네패스, 5G 시장 공략한다…‘고신뢰성 팬아웃패키지’ 공급

[디지털데일리 김도현기자] 네패스가 5세대(5G) 이동통신 시장을 공략한다. 미국 글로벌 통신 칩 업체에 '고신뢰성 팬아웃패키지' 서비스 공급을 시작했다.

13일 네패스는 지난해 미국 데카테크놀로지로부터 인수한 첨단 패키지 라인의 양산 안정화를 마쳤다고 밝혔다. 본격적인 서비스를 시작한 상태다.

네패스가 제공하는 고신뢰성 아웃패키지는 칩의 측벽 보호 구조로 이뤄진다. 칩에 가해지는 물리적 스트레스를 줄여, BRL(Board Level Reliability)을 2배 이상 개선한 솔루션이다. 어댑티브 패터닝 기술을 접목, 좌표이탈(다이드리프트) 등의 문제를 해결했다.

해당 기술은 패터닝 좌표의 자동 보정이 가능하다. 현재 네패스 외 1개사만 양산할 수 있다. 프리미엄 스마트폰에서 채택되는 중이다.

네패스 김태훈 전사사업개발실장은 '5G 시장 확대에 따라 칩의 안정성과 성능을 높이기 위해 무선주파수집적회로(RFIC), 전력관리반도체(PMIC) 등에 고신뢰성 패키지의 채택이 늘어날 것'이라며 '네패스는 고신뢰성 팬아웃 제품을 본격 양산, 내년부터는 양산 능력과 비용 효율을 동시에 높인 대형 패널타입으로 팬아웃 서비스를 본격 공급할 계획'이라고 강조했다.

팬아웃 패키지는 반도체의 고집적,고성능화 영향으로 2025년까지 30억달러(약 3조4665억원) 규모로 성장할 전망이다. 초기 단계인 현시점에서 향후 5년간 방열,집적 요구 수준이 높은 PMIC, RFIC, 애플리케이션프로세서(AP) 중심으로 확대될 것으로 보인다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr

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