5G 광통신 부품사 피피아이, 일반청약 경쟁률 1148대 1

[머니투데이 황국상 기자]

김진봉 피피아이 대표가 9일 서울 여의도에서 개최한 IPO(기업공개) 간담회에서 발표하고 있다. /사진제공=피피아이

데이터센터 및 5G(5세대 통신) 부품 등 광통신 부품업체 피피아이가 일반투자자를 상대로 한 청약에서 1147.7대 1이라는 높은 경쟁률을 기록하며 공모절차를 마무리했다.

피피아이는 지난 16~17일 양일에 걸쳐 일반 투자자를 상대로 청약을 실시한 결과 배정물량 20만주에 대해 2억2954만여주의 청약이 몰렸다며 18일 이같이 밝혔다. 증거금은 8034억원에 달했다. 피피아이는 앞서 10~11일 실시한 기관투자자 대상 수요예측에서도 997.33대 1이라는 높은 경쟁률을 기록하며 공모가를 밴드(6000~7000원)의 상단인 7000원에 확정한 바 있다.

1999년 설립된 피피아이는 세계 최초로 PLC(반도체 공정을 이용해 광집적회로를 만드는 기술) 기술을 개발해 상용화에 성공한 기업이다. PLC 원천 기술을 기반으로 광파워 분배기, 데이터센터용 및 통신용 AWG(도파로 회절격자), 계측기 등을 제조해 공급한다.

나승두 SK증권 연구원은 "글로벌 고객사 핵심 공급자 지위를 토대로 데이터센터 증설 등의 직접적 수혜가 가능하다는 점에서 국내 광통신망 관련 모듈 전문기업 중 실적성장 기대감이 가장 높은 수준"이라고 했다.

한편 피피아이는 19일 납입일을 거치며 모든 공모절차를 마무리하고 26일 코스닥에 상장될 예정이다. 피피아이 관계자는 "코스닥 상장을 계기로 더 큰 도약을 이뤄 주주가치를 높이는 데 최선을 다할 것"이라고 했다.

황국상 기자 gshwang@mt.co.kr

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