미디어텍, 내년 TSMC 6nm 공정으로 5G SoC 생산

[디지털투데이 양대규 기자] 미디어텍이 내년 4분기 TSMC의 6nm 기술을 이용해 5G 모바일 SoC를 출시할 계획이다.

22일 디지타임즈는 중국판 커머셜 타임즈의 보도를 인용하며 "미디어텍은 내년 3분기 중 6nm SoC 디자인을 최종 확정할 것으로 보인다"고 밝혔다. 미디어텍은 TSMC의 6nm EUV 공정 기술을 이용해 제작된 5G SoC 시리즈 4종을 출시할 것으로 알려졌다.

디지타임즈에 따르면, 미디어텍은 내년 1분기 출시 예정인 차세대 스마트폰에 TSMC의 7nm 공정을 이용해 구축한 첫 5G SoC의 대량 생산에 들어갈 예정이다. MT6885라는 코드명을 가진 미디어텍의 5G SoC는 오포, 비보 등 중국 내 주요 스마트폰 업체의 미드레인지 모델에 채택될 전망이다.

또한 미디어텍은 내년 상반기에 sub-6GHz용 2차 5G 모바일 SoC를 출시하며, 오포, 비보, 화웨이의 미드레인지 모델과 엔트리 레벨 모델용으로 설계된 칩을 출시할 계획인 것으로 알려졌따.

이밖에도 커머셜 타임즈가 업계 소식통을 인용한 보도에 따르면, 미디어텍의 MT6885 5G SoC 칩이 올 4분기 TSMC 7nm 공정을 통해 약 5000개의 웨이퍼가 생산되었다으며, 2020년 1분기 1만5000~2만 대로 확대될 것으로 알려졌다.

(사진=미디어텍)

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