앤디포스, 5G부품 높은 경쟁력 보유…실적성장 기대-메리츠

[이데일리 김대웅 기자] 메리츠종금증권은 9일 앤디포스(238090)에 대해 5G 통신장비용 부품 공급 등에 따른 실적 성장이 기대된다고 평가했다.

이상현 메리츠종금증권 연구원은 “5G 통신장비 환경은 고주파수 대역으로 노이즈 및 간섭 이슈가 발생해 저유전율 FCCL(연성 동박 적층판)이 필요하다”며 “현재 저유전율 FCCL은 일본 업체가 장악하고 있다”고 설명했다.

이어 “앤디포스가 인수한 레아스는 기존 식각을 통한 FPCB 제조가 아닌 금형을 이용한 타발 방식으로 저유전율 이슈를 극복했다”며 “생산 단계 축소와 에칭 가스 미사용으로 가격 경쟁력을 보유하고 있다”고 분석했다.

그는 “지난 7월 5G 인케이스 통신장비용 FPCB 안테나 고객사 품질 테스트 승인을 완료함에 따라 2020년 제품 공급을 통한 실적 성장이 예상된다”고 밝혔다.

이어 “올 하반기 기능성 테이프 실적의 턴어라운드도 예상된다”며 “미·중 무역 분쟁에 따라 3M을대체해 중화권 업체로 점유율이 확대될 것”으로 내다봤다.