삼성전자, 5G 통합칩 공개, 연내 양산 시작

삼성전자의 5G 통합칩 ‘엑시노스 980’ (사진: 삼성전자)

삼성전자가 5세대 이동통신(5G)을 지원하는 통신용 칩과 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 하나로 통합한 ‘엑시노스(Exynos) 980’을 4일 공개했다.

삼성전자는 이달부터 제품 샘플을 스마트폰 제조 고객사에 공급하고 있으며, 올해 안에 양산을 시작할 계획이다. 앞서 미국 퀄컴도 5G 통합칩을 올해 하반기 고객사에 공급하고, 내년 상반기 상용화하겠다고 발표한 바 있다.

시스템 반도체인 엑시노스 980은 삼성전자 첫 ‘5G 통합 SoC(System on Chip)’로 두 개의 칩을 하나로 만들어 전력 효율을 높이고 면적을 줄인 것이 특징이다. 삼성전자는 “5G와 4G를 동시에 연결하는 방식을 통해 최대 3.55Gbps(초당기가비트) 속도로 콘텐츠를 다운로드할 수 있게 됐다”고 설명했다. 고해상도 영상 등 대용량 스트리밍 서비스를 더 빠르고 안정적으로 즐길 수 있게 된 것이다.

또한 삼성전자는 ‘엑시노스 980’에 고성능 NPU(Neural Processing Unit·신경망처리장치)가 내장돼 기존 제품 대비 인공지능 연산 성능이 약 2.7배 향상됐다고 밝혔다. 고성능 이미지 처리장치도 갖춰 최대 1억800만 화소의 이미지까지 처리할 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다.

삼성전자 시스템 LSI사업부 마케팅팀장 허국 전무는 “삼성전자는 지난해 ‘엑시노스 모뎀 5100’ 출시를 통해 5세대 이동통신 시대를 여는데 견인차 역할을 했다”며 “첫 5G 통합 모바일 프로세서인 ‘엑시노스 980’으로 5G 대중화에 기여해 나갈 것”이라고 밝혔다.

임지선 기자 vision@kyunghyang.com

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