소재·부품 R&D 예타 면제

과학기술정보통신부가 일본의 경제보복으로 촉발된 소재·부품·장비 분야 연구개발(R&D) 투자가 신속히 추진될 수 있도록 약 1조9200억원이 투입되는 3개 R&D 사업에 대해 예비타당성조사(예타) 면제를 추진한다고 21일 밝혔다. 예타는 국가재정법에 따라 총사업비가 500억원 이상이면서 국가 재정지원 규모가 300억원 이상인 신규 사업에 대해 실시하게 돼 있다.

예타 면제 대상 사업은 총 3개 과제로 산업통상자원부의 '전략핵심소재 자립화 기술개발 사업'(1조5723억원), '제조장비시스템 스마트 제어기 기술개발 사업'(855억원)과 중소벤처기업부의 '테크브리지 활용 상용화 기술개발 사업'(2637억원)이다. 사업 기간은 각각 6년, 5년, 8년이다. 전략핵심소재 자립화 기술개발 사업은 반도체, 디스플레이, 자동차·항공, 전자, 화학, 금속·섬유, 기계 등과 관련된 소재 개발 내용이 담겼으며, 제조장비시스템 스마트 제어기 기술개발 사업은 스마트 제어기 국산화를 통해 국내 제조장비 산업의 안정적인 생산기반을 확보하는 것이 목표다. 테크브리지 활용 상용화 기술개발 사업은 소재·부품·장비의 빠른 국산화를 위해 대학·연구소가 보유한 기술을 중소기업에 이전하거나 상용화를 지원하는 내용이 담겼다.

[원호섭 기자]

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