-LG, 제품 분해 영상 유튜브 업로드
-’5G 안테나-히트파이프‘ 부품 공개
[헤럴드경제=박세정 기자] LG전자가 오는 10일 ‘LG V50 ThinQ’의 정식 출시를 앞두고, 이례적으로 V50을 직접 분해해 주요 부품을 공개했다.
-’5G 안테나-히트파이프‘ 부품 공개
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LG전자 ’LG V50 ThinQ‘를 분해한 모습. 노란색 점선 테두리에 위치한 부분이 5G 안테나 부품이다. [LG전자 유튜브 캡처] |
[헤럴드경제=박세정 기자] LG전자가 오는 10일 ‘LG V50 ThinQ’의 정식 출시를 앞두고, 이례적으로 V50을 직접 분해해 주요 부품을 공개했다.
LG전자는 V50의 5G 핵심 기술로 5G 안테나와 발열 기능을 내세웠다.
LG전자는 지난 7일 오후 유튜브에 V50을 분해해 부품별 주요 기능을 소개하는 영상을 업로드했다.
해당 영상은 9일 오전 7시 현재 약 3300건의 조회 수를 기록 중이다.
영상을 통해 LG전자는 V50 5G 핵심 부품으로 제품 하단에 탑재된 5G 안테나를 꼽았다.
5G 안테나는 약 손가락 두 마디 크기의 부품이다. 5G 통신 신호를 잡는 역할을 하게 된다.
해당 부품은 제품 후면 하단에 탑재됐다.
신호가 가장 빠르게 도달할 수 있도록 제품의 테두리 쪽에 장착돼있다.
김대호 LG전자 모바일커뮤니케이션(MC)제품기획팀 선임은 “V50은 5G망을 잡아야하기 때문에 안테나를 추가로 장착한 것”이라며 “신호를 계속 송ㆍ수신 하는 과정에서 전자파 영향을 최소화하기 위해 사용자에게 최대한 멀리 떨어진 제품 하단에 탑재하게 됐다”고 설명했다.
메인보드에 탑재된 ‘히트파이프’도 5G 통신에 필요한 주요 부품으로 내세웠다.
구리로 된 히트파이프는 기기에서 발생하는 열을 낮춰주는 부품이다. 카메라 센서 왼쪽 아래 부분에 장착됐다.
김 선임은 ““열을 분산시키고 시스템 전체 온도가 많이 올라가지 않도록 히트파이프의 면적을 V40보다 2.7배 넓힌 새 기구물을 개발해 탑재했다”고 설명했다.
이어 “5G는 대용량의 데이터를 처리하는 과정에서 5G모뎀이 급속도로 뜨거워질 수 있어 5G모뎀 주변은 열을 낮추는 써멀패드를 부착했다”고 덧붙였다.
/sjpark@heraldcorp.com
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![LG전자 ’LG V50 ThinQ‘를 분해한 모습. 노란색 점선 테두리에 위치한 부분이 5G 안테나 부품이다. [LG전자 유튜브 캡처]](http://static.news.zumst.com/images/37/2019/05/09/f718a98df30d4fd2b6c22b514eca2b23.jpg)






























































