신한자산운용, SOL AI반도체소부장 ETF 순자산 5000억 돌파

[서울=뉴스핌] 김가희 기자 = 신한자산운용은 22일 국내 최대 규모 반도체 소부장 집중투자 상장지수펀드(ETF) 'SOL AI반도체소부장'의 순자산이 5000억원을 돌파했다고 밝혔다.

SOL AI반도체소부장 ETF는 국내 AI반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업 가운데 핵심 경쟁력을 보유한 기업을 선별해 투자하는 상품이다. 반도체 전공정과 후공정을 아우르는 포트폴리오를 통해 반도체 산업 전반의 구조적 성장 흐름을 담도록 설계됐다.

[사진=신한자산운용]

SOL AI반도체소부장 ETF의 주요 편입 종목으로는 고성능 반도체 기판 분야에서 입지를 확보한 이수페타시스, TC 본더 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖춘 한미반도체, 온디바이스 AI 확산 흐름에 부합하는 리노공업 등이 있다. 이 외에도 이오테크닉스, 원익IPS, HPS, 주성엔지니어링, 테크윙 등 반도체 장비 기업과 ISC, 에스앤에스텍, 티씨케이 등 반도체 부품 기업, 하나마이크론 등 OSAT 기업까지 반도체 밸류체인 전반을 포괄한다.

반도체 시장의 기술트렌드 측면에서 HBM 관련 기업이 약 55%, 미세화 공정 관련기업의 비중이 약 45%이고, 밸류체인별 분류로는 소재(약 14%), 부품(약 16%), 장비(약 46%), 기판 등 기타 기업(약 24%)으로 세분돼 있다.

신한자산운용에 따르면 최근 메모리 업황 개선과 함께 레거시 반도체, 전공정, 후공정 등 소부장 전반의 수혜 및 가치 재평가 기대가 확대되고 있다. 레거시 영역은 공장 가동률이 한계 수준에 근접해 공급이 빠르게 늘기 어려운 가운데 단기적으로는 출하량(Q)보다 가격(P) 요인이 실적을 방어·개선하는 환경이 조성될 수 있다는 설명이다.

전공정은 삼성전자와 SK하이닉스 등 종합반도체 기업의 신규 투자와 미세화 전환 투자가 맞물리며 장비·공정 소재 수요 확대가 기대된다. 특히 신규 라인 투자와 공정 전환이 동시에 진행될 경우 공정 난도 상승에 따라 장비 믹스가 고도화되고, 웨이퍼당 투자 효율(CAPEX)이 커지는 구간이 나타날 수 있어 소부장 기업에는 우호적이다.

후공정(OSAT·패키징·테스트)은 일반적으로 메모리 가격 상승 기대가 가동률 회복과 테스트·패키징 물량 증가로 이어지는 후행적 흐름이 나타나는 만큼 업황 개선 국면에서 동반 수혜가 기대된다. 다만 후공정은 경쟁 강도가 높은 영역인 만큼 단가보다는 가동률 및 제품 믹스 개선 여부를 중심으로 지속적인 모니터링이 필요하다.

김정현 신한자산운용 ETF사업총괄은 "메모리 업황이 좋아지면 일반적으로 가격 상승, 가동률 회복, 테스트 및 패키징 물량 증가로 이어지며 전·후공정 관련 소부장 기업의 수혜가 기대되는 흐름이 나타난다"며 "반도체 슈퍼사이클이 지속되는 국면에서 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체 기업의 주가가 선행한 이후, 우량 소부장 기업들의 후행적 가치 재평가 구간을 주목할 필요가 있다"고 말했다.

김 총괄은 "반도체의 제조공정 단계는 세분되어 있고, 공정별로 다양한 소부장 기업이 포진되어 있어 개별주 접근이 쉽지 않기 때문에 ETF를 활용한 투자가 효율적이다"고 부연했다.

rkgml925@newspim.com

저작권자(c) 글로벌리더의 지름길 종합뉴스통신사 뉴스핌(Newspim), 무단 전재-재배포 금지