천안시 “올 기업유치 목표는 반도체 패키징”

삼성전자는 천안사업장(사진)에 고대역폭메모리(HBM) 등 수요 확대에 따른 대규모 투자를 하고 있다. 천안시

천안시가 반도체·첨단제조 분야를 중심으로 한 전략적 기업 유치에 나선다. 시는 올해 기업 유치 목표로 △반도체 후공정·패키징 △첨단소재 △인공지능(AI)·미래모빌리티 연관 산업을 설정했다고 22일 밝혔다.

시는 단순 외연 확장을 넘어 고부가가치 미래 산업 선점으로 중부권 산업 거점 지위를 굳히기 위해 산업단지 고도화와 맞춤형 지원체계를 결합한 ‘선별·집중형 기업유치’를 추진한다.

특히 최근 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 패키징 수요 확대에 따른 삼성전자의 대규모 투자를 기업 유치의 핵심 동력으로 활용한다. 삼성전자는 제3일반산업단지 내에서 인공지능, 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등 방대한 데이터 처리를 위한 제품을 양산하고 반도체 패키징 기술을 강화한다. 시는 삼성전자의 생산과 후공정 물류를 잇는 거점 인프라를 부각해, 글로벌 앵커 기업과 협력사의 연쇄 투자를 이끌어낼 계획이다.

기업 수요에 기반한 맞춤형 지원 체계도 강화한다. 시는 입지 선정부터 인허가, 고용, 정주 환경까지 일괄 지원하는 ‘원스톱 기업 지원 체계’를 가동하고, 투자 규모와 지역 경제 파급 효과에 따라 차별화된 인센티브를 제공한다. 시는 최근 3년간 총 571개 기업으로부터 9조1020억 원 규모의 투자를 이끌어냈다.