삼성 파운드리, 팹 가동률 높인다…'테슬라 한 방' 준비

테슬라와 대규모 인공지능(AI) 칩 공급계약을 체결한 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 공장 가동률을 연내 60~70%까지 끌어올릴 거란 관측이 나온다. 성숙공정을 중심으로 가동률을 높여 고정비 부담을 상쇄하고 수익성을 개선하겠다는 전략이다. 2㎚(1㎚=10억분의 1m) 등 선단공정에서 대만 TSMC와 경쟁할 여력을 확보하기 위한 움직임으로 풀이된다.

21일 반도체 업계에 따르면 지난해 50% 수준에 머물렀던 삼성 파운드리의 팹 가동률은 올해 상반기 60%대를 넘길 전망이다. 지난해 일본 닌텐도의 게임기에 들어가는 엔비디아의 8㎚ 그래픽처리장치(GPU)를 수주한 데 이어 최근 인텔의 플랫폼컨트롤러허브(PCH) 물량도 확보한 것으로 알려졌다. 연내 70% 이상까지 팹 가동률을 높일 수 있을 거란 관측도 나온다.

삼성은 향후 테슬라 칩 공급이 본격화할 시점까지 수익성 개선에 집중하는 전략을 펼칠 예정이다. 업계 관계자는 "메모리 호황에 가려져 있지만, 파운드리도 꾸준히 유의미한 고객사를 확보하며 내실을 다지고 있다"며 "테슬라 칩이 시장에 공급돼서 좋은 성능을 입증하면 TSMC의 우선 순위에서 밀려난 고객사가 삼성으로 넘어오는 분기점이 될 것으로 본다"고 말했다.

파운드리 수익성의 관건은 가동률로 꼽힌다. 투입되는 고정비가 높아 생산라인이 돌지 않으면 곧장 적자가 쌓이는 구조다. 삼성전자는 지난해 사업 로드맵을 보완하고 수율 개선과 성숙공정 중심의 수주 확대에 집중하며 수익성 개선에 속도를 내고 있다. 삼성전자 DS부문은 지난해 3분기 영업이익 7조원을 기록했는데 메모리 사업부에서 7조7000억원의 이익을 내고 파운드리·시스템LSI 사업부에서 7000억원 수준의 적자를 낸 것으로 파악됐다. 아직 공개되지 않은 4분기의 경우 메모리 영업이익 18조원, 비메모리 적자 1조~1조5000억원으로 추정된다. 지난해 상반기까지 분기당 2조원 이상 적자를 내던 것과 비교하면 실적 개선 흐름이 뚜렷하다.

여기에 최근 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 신형 칩 'AI5(3㎚)' 설계가 막바지, 차세대 'AI6(2㎚)' 설계가 초기 단계에 들어갔다고 밝히면서 삼성 파운드리에 대한 기대가 커졌다. 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 23조원 규모의 AI6 공급계약을 체결한 뒤 AI5 생산에도 참여하기로 했다. 9개월 안팎의 설계 주기를 고려하면 차세대 AI6 칩은 연말쯤 설계를 마무리한 뒤 2028년 양산에 들어갈 것으로 예상된다. TSMC 등과 나눠 생산하게 될 AI5 물량은 상대적으로 소량이지만, 시장에서의 선단공정 레퍼런스에 의미 있는 지표가 될 것으로 기대된다.

일각에선 삼성전자가 '차선책 포지션'의 한계에 갇혔다는 지적도 나온다. 파이낸셜타임스(FT)는 지난 16일 칼럼에서 "1순위 선택지를 구하지 못했을 때 찾는 제품을 만든다"며 삼성전자가 반도체 수혜의 '후류(slipstream)'를 타고 간다고 평가했다. 파운드리 시장에서 TSMC에 칩을 맡기지 못한 기업들의 차선책으로 실적 수혜를 입고 있을 뿐이라는 의미로 해석된다.

그러나 반도체 업계에선 시장 점유율이 10배까지 벌어진 상황에서 삼성의 '수익성 개선' 우선 전략이 현실적으로 유효하다는 평가도 있다. 업계 관계자는 "점유율 격차가 극심한 상황에서 업계 선두를 추격할 시간을 버는 현실적인 판단"이라며 "이미 구글·AMD 등 빅테크(대형 정보기술 기업)와 협의 중인 만큼 2㎚ 이후 시장 판도가 달라질 가능성이 충분하다"고 했다.

장희준 기자 junh@asiae.co.kr
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