玻璃基板成下一代封装技术核心中韩企业竞逐主导权 : zum 뉴스

围绕被视为下一代半导体封装技术核心的玻璃基板，全球竞争正加速展开。随着三星、SK、LG等韩国企业在商业化阶段前集中提升技术成熟度，中国企业也相继布局该领域，围绕主导权的竞争日趋激烈。

据业界20日消息，中国三大显示面板企业之一的维信诺计划自今年起正式推进玻璃基板业务，并已于去年年底完成材料、零部件及设备等供应链建设。中国最大面板显示企业京东方（BOE）也在完成技术验证和量产可行性评估后，正式启动相关项目。

玻璃基板是以玻璃取代传统有机材料基板的新一代封装方案，具备表面平整度高、热膨胀系数低等优势，有利于实现微细电路设计，并提升高集成半导体所需的信号稳定性与能效表现。随着人工智能（AI）半导体、高性能计算（HPC）芯片及数据中心处理器需求扩大，其应用前景受到业界普遍关注。

事实上，三星电子、AMD、英特尔、博通及亚马逊网络服务等主要半导体和科技企业，均已着手推进玻璃基板的导入。随着封装技术的重要性不断提升，其角色也正从传统后端工序，转变为左右芯片性能与良率的关键竞争要素。

在韩国，SKC、三星电机和LG Innotek正加快推进相关业务的商业化进程。SKC计划自今年起启动量产，已在美国乔治亚州工厂生产量产样品并与主要客户开展认证；三星电机则与日本住友化学集团合作，推进玻璃基板核心材料“玻璃核心（Glass Core）”的量产准备；LG Innotek已建成试生产线，并计划于2028年实现量产。

放眼全球，英特尔、台积电及Rapidus等企业也在积极布局，多数将量产目标定在2027年至2030年之间。业界普遍认为，率先实现商业化的企业，有望在未来玻璃基板供应链及下一代封装生态体系中占据先机。

与此同时，中国企业的追赶速度被视为重要变量。凭借在显示产业中积累的应用经验，中国面板企业可能对产业格局形成冲击。业内人士指出，玻璃基板有望成为下一代封装的重要标准，韩国企业能否在技术成熟度和客户拓展方面率先形成优势，将成为初期竞争的关键。