[NNA] TSMC, SoIC와 CoWoS로 반도체 패키징 강화

[사진=게티이미지]

세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC가 복수의 첨단 패키징 기술을 결합하는 전략을 본격화할 것이라는 전망이 제기됐다. 대만 전자시보 산하 시장조사회사인 디지타임즈 리서치는 칩 내부 코어 수의 급증과 2나노미터 및 3나노미터 등 최첨단 공정의 높은 비용 부담에 대응하기 위한 움직임으로 풀이된다고 지적했다. 디지타임스에 따르면 TSMC는 2나노 공정을 겨냥해 첨단 패키징 기술인 SoIC(System on Integrated Chips)와 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)를 결합하는 전략을 강화하고 있다. SoIC의 생산 능력은 2026년 말까지 전년 대비 약 2.2배 늘어난 월 2만 장 수준으로 확대될 전망으로, 첨단 패키징 분야에서 CoWoS와 함께 핵심 기술로 자리 잡을 것으로 예상된다. 디지타임스는 CoWoS와 SoIC가 “인공지능(AI) 시대의 핵심 플랫폼이 될 것”이라고 평가했다. 그동안 고성능 클라우드용 AI 가속기에 주로 적용되던 이들 기술은 서버용 CPU(중앙처리장치), 스위치와 라우터, 나아가 엣지 AI 반도체로까지 적용 범위가 확대되고 있는 것으로 전해졌다.
아주경제=야마다 마나미 기자/ [번역] 이경 기자 dorami@ajunews.com

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