HBM 기술까지… 작년 해외 기술유출 절반 이상이 중국행

경찰이 지난해 AI(인공지능) 칩 등에 쓰이는 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 기술 등을 유출한 사범 378명을 검거해 이 중 6명을 구속했다고 19일 밝혔다. 작년 해외 기술 유출 사건 가운데 절반 이상이 중국으로 가장 많았다.

경찰청 국가수사본부에 따르면 지난해 적발된 기술 유출 사건은 총 179건이었다. 이 가운데 국내 유출이 146건, 해외 유출이 33건이었다. 유출 국가는 중국(54.5%·18건)이 가장 많았고 이어 베트남 12.1%(4건), 인도네시아·미국 각 9.1%(3건) 순이었다.

서울경찰청은 지난해 5월 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 기술을 중국으로 빼돌리려던 SK하이닉스 협력업체 전 직원 김모씨를 중국 출국길에 김포공항에서 긴급 체포했다. 경찰은 김씨의 공범 3명도 추가로 검거해 검찰로 넘겼다.

기술 유출 피해 기업은 대기업(24건·13.4%)보다 중소기업(155건·86.6%)이 7배 가까이 많았다. 대기업과 비교해 보안 환경이 취약한 탓에 표적이 됐다는 분석이다.

작년 해외 기술 유출 범죄 33건 중 반도체 기술 5건, 디스플레이 4건, 2차 전지 3건 등 국내 주력 산업 기술 유출이 대다수였다. 반도체 등 국가 핵심 기술 유출은 8건, 이 중 해외 유출이 6건이었다. 범죄 수익 환수 규모는 23억4000만원이었다.

[이기우 기자]

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