TSMC, 대만에 첨단 패키징 공장 5곳 추가 건설

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 최첨단 패키징(AP) 공장 4곳을 추가 건설할 예정이라고 자유시보 등 대만언론이 19일 보도했다.

AP연합뉴스

소식통에 따르면 허우융칭 TSMC 수석부사장 겸 부 공동최고운영책임자(COO)가 오는 22일 자이과학단지와 남부과학단지 타이난 지역 에 첨단 AP 공장 4곳을 추가 증설하는 내용을 발표할 예정이다.

이 소식통은 TSMC가 올해 상반기에 자이과학단지 내 AP 1공장(P2)에서 양산을 시작하고 2공장(P2)에는 장비를 반입할 예정이라고 전했다.

이어 2024년 인수한 대만 폭스콘 그룹 산하 패널 업체 이노룩스의 공장을 개조한 AP8에서 첨단 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos)'를 이용한 생산에 돌입했다고 덧붙였다.

CoWoS 생산 부족에 따른 미국 공장 증설로 '실리콘 실드(반도체 방패)'가 흔들리고, 대만 TSMC가 '미국의 TSMC'로 재편될 수 있다는 우려를 사전에 차단하려는 포석이라는 해석도 나온다.

대만중앙통신사 등 중화권 매체는 지난 17일 미국과 대만의 상호관세 협상 타결 후 하워드 러트닉 미 상무장관이 최근 인터뷰에서 "대만 전체 (반도체) 공급망과 생산량의 40%를 미국으로 가져오는 게 목표"라고 언급했다고 보도했다.

이에 대해 궁밍신 대만 경제부장(장관)은 5㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 첨단 공정으로 추산하면 대만과 미국의 산업 능력 비중은 2030년 85% 대 15%, 2036년 80% 대 20%일 것으로 예상했다.

미국과 대만은 지난 15일 대만에 대한 미국의 상호관세율을 15%로 낮추기로 했다. 또 대만 기업·정부가 각각 미국에 2500억달러 규모 직접 투자와 신용 보증을 제공하기로 합의했다.

김민영 기자 argus@asiae.co.kr
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