한국마이크로전자및패키징학회는 2025년 제 16회 해동젊은공학인상 학술부문에 김학성 한양대 교수가, 기술부문에 박경록 앰코테크놀로지코리아 전무를 각각 선정했다고 19일 밝혔다.
김학성 교수는 20여년 간 첨단 반도체 패키징 분야에서 학문적 성취를 이룬 세계적 연구자다. 240여편의 논문을 발표했고, 국내외 특허 230건을 보유하고 있다. 반도체 생산 공정 신뢰성과 생산성을 높이는데 기여하는 다양한 연구 성과를 거뒀다. 삼성전자·SK하이닉스·한화세미텍·LG화학·동진쎄미켐 등 주요 반도체 기업과 협력, 차세대 패키징 공정과 고대역폭메모리(HBM) 적층 신뢰성 평가 등 기술을 산학협력 과제를 통해 개발했다.
박경록 전무는 인공지능(AI)·모바일·자동차 부품 생산에 필수적인 반도체 패키징 분야에서 25년간 연구개발(R&D)에 매진해온 공학인이다. 2.5D 실리콘관통전극(TSV) 패키지를 대체하는 기술을 개발, 지난해 첫 생산에 성공하는 성과를 거뒀다. 국내 재료 및 장비 업체와 협업으로 다양한 공정 장비를 개발, 국내 소재·부품·장비(소부장) 산업 발전에 기여했다. 멀티 다이 적층에 기반을 둔 첨단 기술을 발명해 미국·한국·대만·중국 등 주요 국가에 출원한 바 있다.
 |
김학성 한양대 교수 |
 |
박경록 앰코테크놀로지코리아 전무 |
해동젊은공학인상은 해동과학문화재단을 설립한 고 김정식 대덕전자 회장이 전자 패키징 분야 학문 및 기술 발전에 기여한 젊은 공학인을 선정해 시상하고 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
[Copyright © 전자신문. 무단전재-재배포금지]
이 기사의 카테고리는 언론사의 분류를 따릅니다.
