딥엑스 “온디바이스 AI 칩 'DX-M2' 자동차 적용 추진” : zum 뉴스

김녹원 딥엑스 대표가 7일(현지시간) CES 2026이 열린 미국 라스베이거스 컨벤션센터 노스홀에서 전자신문과 만나 사진을 찍고 있다. (사진= 김영호 기자)

딥엑스가 인공지능(AI) 반도체 'DX-M2'로 온디바이스 AI 시장을 공략한다. 온디바이스 AI는 데이터센터나 클라우드 컴퓨팅에 의존하지 않고 기기 자체에서 AI를 구현하는 개념이다. 그 만큼 고성능 반도체가 필수인 데, 딥엑스는 DX-M2로 온디바이스 AI 시대를 앞당긴다는 구상이다.

김녹원 딥엑스 대표는 최근 열린 CES에서 전자신문과 만나 “DX-M2를 활용하면 AI 연산의 최대 80%까지 엣지(로컬) 단말에서 처리할 수 있을 것”이라며 “배터리로 동작하는 모든 기기에 AI를 쓸 수 있도록 소비전력이 5W 미만인 DX-M2를 개발했다”고 밝혔다.

DX-M2는 최대 소비전력 5와트(W)로 초당 80조번(80TOPS)을 연산할 수 있는 반도체다. 전작인 DX-M1이 5W, 25TOPS였는데 제조 공정을 기존 5나노미터(㎚)에서 2㎚로 변경하면서 큰 폭의 성능 개선을 이뤘다.

특히 기기 단에서 최대 1000억 파라미터(100B) 수준 거대언어모델(LLM)까지 구동할 수 있도록 설계됐다. 쉽게 예를 들면 스마트폰이나 자동차 같은 데서 생성형 AI가 구현되는 것이다. 전체 파라미터 가운데 필요한 일부만 활성화해 계산하는 '전문가 혼합(MoE)' 구조를 사용, 저전력 환경에서도 대형 AI 모델을 지원할 수 있도록 설계했다는 설명이다.

김 대표는 “AI 발전으로 처리해야 할 데이터가 기하급수적으로 늘어나면서 초거대 모델을 위한 서버용 칩과 저전력 온디바이스 칩이 중앙과 로컬에서 각각 시장을 넓혀갈 것으로 예상한다”며 “로컬단, 즉 디바이스에서의 AI를 딥엑스가 구현해 시장을 선점 하겠다”고 강조했다.

DX-M2는 올해 말 샘플 칩을 출시하고 내년 양산할 계획이다. 성능을 주목 받아 딥엑스 칩을 탑재하려는 움직임이 가시화되고 있다.

김 대표는 “이미 자동차 산업에서 DX-M2에 대한 강력한 수요가 발생하고 있다”면서 “1세대 제품 업그레이드와 차세대 제품 개발을 동시에 진행하며 제품 라인업을 다변화하겠다”고 전했다.