삼성·LG전자 부품사 4분기 실적 공개 앞둬…'AI 효과'에 선방할 듯

[연합뉴스 제공]

삼성전자와 LG전자의 지난해 4분기 잠정 실적이 잇달아 공개되면서 이번 주 발표될 삼성전기, LG이노텍 등 전자 부품 계열사들의 실적에도 이목이 쏠립니다.

통상 4분기는 부품 업계의 계절적 비수기로 불리지만 인공지능(AI) 확산에 따른 수요 증가, 환율 상승 등에 힘입어 전년보다 견조한 실적을 올렸을 것으로 전망됩니다.

오늘(18일) 업계에 따르면 삼성전기는 오는 23일, LG이노텍은 26일 작년 4분기 및 연간 실적을 발표할 예정입니다.

최근 1개월 내 보고서를 낸 증권사 11곳의 컨센서스(실적 전망치)를 집계한 결과, 삼성전기의 4분기 매출과 영업이익은 각각 2조 8,446억 원, 2,309억 원으로 추정됩니다.

전망치대로라면 작년 4분기 영업이익은 2024년 4분기(1,150억 원) 대비 두 배 가까이 증가했습니다.

이창민 KB증권 연구원은 "비수기(4분기)에도 성수기급 실적을 기록할 전망"이라며 "원/달러 환율이 우호적인 흐름을 보인 가운데, 정보기술(IT)용 부품 대신 AI 서버와 전장(차량용 전자·전기장비)용 등 고부가 부품의 비중이 증가함에 따라 고질적인 계절성이 희석된 것"이라고 분석했습니다.

주력 제품인 적층세라믹커패시터(MLCC)를 맡고 있는 컴포넌트솔루션 사업부가 영업이익의 약 70%(1,600억 원)를 견인했을 것으로 예상됩니다.

MLCC는 전자제품의 회로에 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 제어하는 부품입니다. 삼성전기는 삼성전자 갤럭시 스마트폰, 애플 아이폰 등 IT용 세트(완제품)에 MLCC를 공급하고 있는데, 4분기에는 수익성이 높은 AI 서버와 완성차로 MLCC 공급을 확대한 것으로 보입니다.

이와 함께 반도체 패키지 기판 사업을 하는 패키지솔루션 사업부도 약 400억 원의 영업이익을 기록했을 것으로 관측됩니다. 빅테크들의 AI 투자 확대에 따라 첨단 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 수요가 늘어난 덕분입니다. 삼성전기의 패키지 기판 주요 고객은 AMD, 애플 등인 것으로 알려졌습니다.

장덕현 삼성전기 사장은 이달 초 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026에서 "최근 글로벌 빅테크를 중심으로 AI 서버와 데이터센터 투자가 확대되면서 고전압·고용량 MLCC와 FC-BGA 기판 수요가 크게 늘고 있다"고 말했습니다. 또 FC-BGA 생산라인이 내년부터 풀(완전) 가동될 것이란 전망에 대해서는 "올해 하반기부터 그렇게 될 것 같다"고 밝혔습니다.

LG이노텍도 양호한 성적표를 받을 가능성이 큽니다. 최근 1개월 내 보고서를 낸 증권사 6곳의 컨센서스에 따르면, LG이노텍의 4분기 매출액과 영업이익은 각각 7조 7,012억 원, 4,033억 원으로 관측됩니다. 전년 동기 대비 매출은 16.2%, 영업이익은 62.7% 증가한 수치입니다.

이러한 호실적은 핵심 고객사인 애플이 지난해 9월 출시한 신제품 '아이폰 17'의 판매 효과가 4분기에 본격적으로 반영된 데 따른 것입니다. LG이노텍은 애플 스마트폰에 카메라 모듈을 공급하고 있으며, 이를 맡고 있는 광학솔루션 사업부의 매출 비중은 80%에 달합니다.

반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션 사업부 역시 실적 개선에 기여한 것으로 보입니다. 주력으로 하는 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP) 등 통신용 기판이 실적을 견인한 가운데, 신사업으로 추진 중인 FC-BGA의 공급도 확대됐습니다. 이와 함께 전장 부품을 생산하는 모빌리티솔루션 사업부도 안정적인 실적을 기록한 것으로 예상됩니다.

LG이노텍은 올해 수익성 강화에 초점을 맞추며 실적 개선에 속도를 낼 방침입니다.

문혁수 LG이노텍 사장은 이번 CES에서 "올해는 차별적 가치를 제공하는 설루션을 앞세워 고수익·고부가 사업 중심의 구조로 재편하는 데 드라이브를 걸겠다"며 "선택과 집중을 통해 본질적인 사업 경쟁력을 높임과 동시에 확실한 성장 동력을 확보해 나갈 것"이라고 강조했습니다.

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곽준영(kwak_ka@yna.co.kr)