삼성전자 하청업체 기술 유출·이직...파기환송심서 유죄

삼성전자 휴대전화에 사용되는 방수용 점착제 제조법을 빼돌려 경쟁사에 이직한 전직 하청업체 직원이 파기환송심에서 유죄 판결을 받았습니다.

대전지방법원은 영업비밀 누설 등 혐의로 재판에 넘겨져 2심에서 무죄를 선고받았던 A 씨에게 징역 10개월에 집행유예 3년을 선고했습니다.

또, 함께 재판에 넘겨진 또 다른 업체 관계자 2명은 징역 6개월에 집행유예 3년, 벌금 5백만 원을 각각 선고받았고, 업체 한 곳에는 벌금 천만 원이 선고됐습니다.

재판부는 해당 제조법은 기밀 유지 서약서도 있었고 충분히 비밀로 다뤄지던 것들이며, 재직 중에 촬영한 사진을 사용한 시점에서도 부정한 목적이 있었던 것으로 보는 것이 타당하다고 밝혔습니다.

A 씨는 지난 2015년부터 삼성전자 2차 하청업체에서 일하면서, 방수용 점착제 제조법을 휴대전화로 촬영하고, 업체 2곳으로 잇따라 이직해 영업비밀을 누설한 혐의로 재판에 넘겨졌습니다.

1심은 A 씨와 업체 관계자들의 혐의를 모두 인정해 징역형의 집행유예를 선고했지만, 2심은 피고인들이 우연한 기회로 제조 방법을 알게 돼 이용했을 가능성이 있다는 취지로 무죄를 선고했고, 지난 2024년 대법원이 영업비밀에 해당한다며 파기환송했습니다.

YTN 이상곤 (sklee1@ytn.co.kr)

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