"메모리 부족으로 H200 중국 수출 제한될 것"

[박찬 기자]

세계적인 메모리 반도체 공급 부족이 엔비디아의 'H200' 중국 수출에 추가적인 걸림돌이 될 수 있다는 지적이 나왔다.

15일(현지시간) 블룸버그에 따르면, 존 물레나 미 하원 중국특별위원회 공화당 간사는 미국 상무부의 수출 규정을 근거로 엔비디아의 H200 수출 허가 건수가 제한될 수 있다고 밝혔다.

물레나 의원은 하워드 러트닉 상무 장관에게 보낸 서한에서 AI 가속기에 필수적인 D램(DRAM), 특히 고대역폭 메모리(HBM)의 심각한 공급 부족을 "즉각적인 도전 과제"라고 지적했다.

새 규정에 따르면 중국 수출을 승인받기 위해서는 미국 내 시장에서 공급 부족을 초래하지 않는다는 점을 기업이 인증해야 한다.

그는 "중국으로 향하는 HBM3E가 탑재된 칩은, 미국 고객에게 공급될 수 있었던 동일한 메모리를 포기하는 기회비용을 의미한다"라고 강조했다. HBM3E는 AI 컴퓨팅 성능을 좌우하는 핵심 메모리로, 현재 세계적인 물량 부족에 시달리고 있다.

엔비디아는 반박에 나섰다. "엔비디아는 공급망을 지속적으로 관리하고 있으며, 승인된 모든 H200 주문을 다른 제품이나 고객에 영향을 주지 않고 충족할 수 있다"라고 밝혔다.

이번 규정은 물레나 의원이 긍정적으로 평가한 것으로, 중국 판매로 인해 미국 기업들에 대한 납기가 지연되거나 물량 부족을 초래해서는 안 된다는 것을 강조한 것이다. 이는 물레나 의원이 지지했던 지난해 '게인(GAIN) AI' 법안과 유사한 취지로, 당시에는 엔비디아와 백악관의 반대로 국방 관련 필수 법안에서 제외된 바 있다.

AI 가속기에 필수적인 HBM은 적층 D램으로 만들어지며, 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 3개 업체가 사실상 전 세계 공급을 책임지고 있다. 이들 기업은 최근 수개월간 공급이 빠듯하다고 경고해 왔다. 한때 범용 부품으로 취급되던 메모리는 AI 데이터센터 붐으로 수요가 폭증하며 전략 자산으로 부상했다.

젠슨 황 엔비디아 CEO도 이달 초 CES에서 메모리 부족을 인정했다. 다만, 차세대 '베라 루빈(Vera Rubin)' 프로세서에 쓰일 HBM4는 엔비디아가 유일한 구매자이기 때문에 상대적으로 유리하다고 설명했다.

물레나 의원의 서한에 따르면, 엔비디아는 현재 H200과 블랙웰 'GB300' 시스템에 HBM3 계열 메모리를 사용하고 있다. 이는 루빈 칩이 올해 말 고객에게 출하되기 전까지 미국 고객이 구매할 수 있는 가장 첨단 제품이다.

그는 메모리 수급 상황이 수출 허가에 어떤 영향을 미칠지에 대해 25일까지 의회에 브리핑해 달라고 상무부에 요청했다.

박찬 기자 cpark@aitimes.com

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