신성이엔지, 반도체 수율 향상 제습·정전기 통합 제어 기술 공개

[석대건 기자]

[디지털투데이 석대건 기자] 신성이엔지가 반도체 생산 장비의 정전기와 습도를 동시에 제어하는 특허 기술을 공개했다. 신성이엔지는 챔버 내부에 제습 유닛과 이오나이저(Ionizer)를 일체화한 '이오나이저를 구비한 이에프이엠챔버' 특허를 공개했다고 16일 밝혔다

제습 유닛과 이오나이저를 챔버 내부에 일체화해 설치 공간을 줄이고 정전기를 제거하는 방식이다. 이를 통해 기존 장비의 공간 부족 문제와 건조 환경에서 발생하는 정전기 문제를 해결했다.

반도체 미세 공정이 고도화되면서 웨이퍼 파티클 및 환경 오염 관리 요구가 높아지고 있다. 기존에는 설비 내부 습도를 낮추기 위해 이에프이엠 외부에 별도 제습 공기 공급장치를 설치했다. 이과정에 배관 연결이 필요해 설비 부피가 증가했고 공간 부족 문제를 초래됐다.

신성이엔지는 제습 유닛을 챔버 본체 내부 상측에 팬필터유닛과 일체화했다. 외부 제습 장치와 배관을 제거하면서 설비 전체 부피가 줄어 반도체 팹의 공간 활용도가 높아졌고 제조 원가 절감도 가능해졌다고 설명했다.

또 공기 중 수분이 제거되면 습도가 낮아지는데, 이때 정전기 발생이 증가해 기판에 파티클이 쉽게 부착된다. 이를 해결하기 위해 신성이엔지는 제습 유닛 하단과 필터 사이에 이오나이저를 배치했다. 제습된 청정 공기에서 정전기를 즉각 제거해 기판 표면의 파티클 부착을 방지한다.

기존에는 파티클 제거를 위해 송풍팬 풍속을 높여야 했다. 이오나이저 적용으로 과도한 풍속 증가 없이 오염을 방지하고 에너지 소비를 줄일 수 있다.

신성이엔지 관계자는 "수십 년간 축적한 클린룸 및 공조(HVAC) 엔지니어링 역량을 바탕으로 이번 기술을 완성했다"며 "특히 HBM(고대역폭메모리) 같은 첨단 반도체 패키징 및 초미세 공정 비중이 커지는 추세에서, 당사의 정밀 제어 기술은 글로벌 반도체 제조사의 생산성을 높이는 핵심 인프라 솔루션이 될 것"이라고 말했다.

<저작권자 Copyright ⓒ 디지털투데이 (DigitalToday) 무단전재 및 재배포 금지>