퓨리오사AI·망고부스트, 차세대 AI 데이터센터 기술 협력

인공지능(AI) 반도체 기업 퓨리오사AI와 망고부스트가 차세대 AI 데이터센터 시장 공략을 위해 협력에 나섭니다.

양사는 오늘(15일) 인공지능과 데이터센터 인프라 기술 공동 개발을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔습니다.

이번 협약에 따라 두 회사는 AI 반도체와 데이터센터 인프라 분야에서 협력 체계를 구축하고, 기술 교류를 통해 차세대 AI 데이터센터 시장에서 경쟁력을 강화할 계획입니다.

AI 연산과 네트워크, 가속 기술을 결합해 고성능·고효율 인프라 구현을 목표로 합니다.

퓨리오사AI는 AI 연산에 특화된 독자적 칩 아키텍처인 텐서 축약 프로세서와 관련 소프트웨어 스택 기술을 보유하고 있습니다.

또 고대역폭메모리(HBM)를 탑재한 2세대 AI 반도체 ‘레니게이드’의 양산을 이달 말 앞두고 있습니다.

망고부스트는 데이터센터용 가속 솔루션을 개발하는 기업으로, 이달 초부터 400기가비트이더넷 급 성능을 갖춘 ‘부스터X’ DPU 제품군의 양산을 시작했습니다.

해당 제품은 대규모 AI 데이터센터 환경에서 네트워크 처리 효율을 높이는 데 초점을 맞췄습니다.

양사는 이번 협력을 통해 AI 반도체와 데이터센터 가속 기술을 결합한 통합 솔루션을 마련하고, 국내외 AI 데이터센터 시장 진출을 확대할 방침입니다.

향후 공동 기술 개발 성과를 기반으로 상용 서비스 적용과 추가 협력 방안도 검토할 예정입니다.

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김동욱(DK1@yna.co.kr)