[취재수첩] CES서 확인한 '피지컬 AI'…다음 병목은 '저전력 메모리'다

[디지털데일리 배태용기자] CES 2026 현장에서 피지컬 AI는 '콘셉트'가 아니라 '물량'이었다. 전시장 곳곳에 로봇이 깔렸고 중국 업체들까지 앞다퉈 팔과 바퀴를 달고 나왔다. 사람을 따라다니는 서비스 로봇, 물류를 흉내 내는 팔, 공정을 떠올리게 하는 데모가 이어졌다. '로봇이 등장했다'는 말이 아니라 로봇이 산업으로 번질 준비가 끝났다는 인상이 더 정확했다.

이를 보며 느꼈던 것은 AI 인프라 투자 사이클은 1차에서 끝나지 않을 가능성이 크다는 것이다. 대규모언어모델이 학습과 1차 추론 수요를 끌어올렸다면 에이전트 AI와 피지컬 AI는 그 수요를 '응용처'로 넓힐 가능성이 높아서다. 데이터센터 안에서만 돌던 AI가 공장·물류·서비스로 퍼지는 순간 투자는 다시 한 번 상향될 수밖에 없다. '추가 투자가 있겠나'가 아니라 '추가 투자가 얼마나 더 갈까'의 문제로 바뀐다.

글로벌 빅테크 기업의 생성형 AI 투자로 메모리 공급 병목이 심화되고 있는 가운데 다음 웨이브도 예상된다. 로봇은 특히 전력에 민감하다. 오래 버텨야 하고 작아야 하고 뜨거워지면 멈춘다. 결국 저전력 메모리(LPDDR 계열)와 고대역폭 메모리(HBM), 그리고 이를 묶어 성능과 전력을 동시에 잡는 패키징이 전략이 된다.

한국이 해야 할 일도 선명해진다. 2차 사이클을 전제로 메모리·저전력·패키징의 준비 속도를 끌어올려야 한다. 장기 공급 계약으로 물량을 잠그고 설비 투자는 규율 있게 하되 필요한 구간엔 과감해야 한다. 피지컬 AI가 커질수록 승부는 '전력과 메모리'에서 난다. 장기 공급 계약으로 고객을 잠그고 설비 투자는 규율 있게 하되 필요한 곳엔 과감해야 한다. 다음 웨이브는 '기술'보다 준비된 공급망이 갈라놓을 가능성이 크다.

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