SK하이닉스, 한미반도체에 TC본더 발주…한화세미텍도 공급

사진은 한미반도체 HBM4용 'TC 본더 4'. 한미반도체 제공

SK하이닉스가 한미반도체에 약 97억원 규모 고대역폭메모리(HBM) 제조용 열압착(TC) 본더 장비를 발주한 데 이어 한화세미텍으로부터 비슷한 규모로 장비를 발주했다. SK하이닉스가 HBM 생산능력을 늘리는 과정에서 장비 투자가 재개된 것으로 풀이된다.

한미반도체는 SK하이닉스와 HBM 제조용 'TC 본더' 장비 공급계약을 체결했다고 14일 공시했다. 계약 금액은 96억 5천만 원이며 계약 기간은 4월 1일까지다.

통상 TC 본더 1대당 가격이 30억 원 수준이라는 걸 감안하면 이번 공급 규모는 3대 안팎으로 추정된다. 공급 품목은 올해 양산이 본격화되는 SK하이닉스의 6세대 HBM(HBM4) 생산에 투입될 'TC 본더 4'로 예상된다.

TC 본더는 AI 반도체 HBM(고대역폭메모리) 제조 시 D램을 수직으로 쌓아 열과 압력으로 정밀하게 고정하는 후공정 장비다. 특히 한미반도체의 'TC 본더 4'는 차세대 HBM4 양산의 필수 공정인 칩 부착(Bonding)을 담당한다.

SK하이닉스는 HBM3E(5세대) 12단 제조 공정에 한미반도체 장비를 전량 사용하다가 지난해 초 한화세미텍을 새 협력사로 추가하며 공급망 다변화에 나섰다. 이에 따라 한미반도체의 납품 규모는 지난해 상반기 수백억 원대에서 11월 기준 15억6700만 원 선까지 급감했지만 최근 HBM 설비 투자 재개에 힘입어 양사 모두 추가 수주 가능성이 크다.

이같은 장비 수요 급증은 AI 시장 대응을 위한 HBM 생산능력(CAPA) 확충 노력의 결과로 풀이된다. 특히 SK하이닉스는 지난해 9월 HBM4 양산 체제 구축을 완료하고 엔비디아에 대규모 유상 샘플을 공급하는 등 사실상 본격적인 양산 궤도에 진입한 상태다.

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