세미파이브, 한화비전 AI 반도체 추가 양산

와이즈넷9

세미파이브는 한화비전에 보안 카메라용 인공지능(AI) 주문형반도체(ASIC)를 추가 공급한다고 14일 밝혔다.

세미파이브는 한화비전이 설계한 AI 칩 '와이즈넷9'가 삼성전자 파운드리에서 생산, 납품될 수 있도록 지원할 계획이다.

세미파이브는 고객사가 삼성 파운드리 공정에서 최적화된 반도체를 설계, 양산할 수 있도록 돕는 디자인 하우스다.

2021년 한화비전으로부터 8나노 프로젝트를 수주해 2024년 AI 칩 개발을 완료했다.

세미파이브는 AI 보안카메라 시장이 성장하면서 수십만개의 추가 양산을 주문 받았다고 설명했다. 구체적인 금액은 공개하지 않았다.

와이즈넷9는 화질 개선과 AI 영상 분석을 두 개의 신경망처리장치(NPU)를 통해 신속 처리하는 반도체다. 저조도 환경에서도 고화질 영상을 확보하고 AI 기반 피사체 감지 기능을 지원한다.

박진형 기자 jin@etnews.com

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