SK하이닉스, 한미반도체·한화세미텍에 TC본더 발주

SK하이닉스가 한미반도체와 한화세미텍에 고대역폭메모리(HBM) 제조 장비인 '열압착(TC) 본더'를 추가 발주했다. 수요가 폭증한 HBM 생산능력을 확대하기 위한 포석이다.

한미반도체는 SK하이닉스와 96억5000만원 규모의 TC 본더 공급계약을 체결했다고 14일 공시했다.

구체적인 장비 공급대수를 공개하지 않았지만 TC본더 가격을 고려했을 때 3~4대로 추정된다.

SK하이닉스는 이날 한화세미텍에도 TC 본더를 발주한 것으로 알려졌다.

연초부터 SK하이닉스가 HBM 제조장비 발주에 나서자 투자 기대감이 커지고 있다. 클린룸 제약 등으로 인해 지난해에는 HBM 수요 대비 투자가 제한적이었던 반면 새롭게 오픈하는 HBM 전용 팹 청주 'M15X'가 준비되고 있기 때문이다. 다만 이번에 발주한 물량은 M15X가 아닌 기존 팹에 설치되는 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 현재 시장 주류인 5세대 HBM(HBM3E)을 생산 중이며, 차세대인 HBM4를 올해 본격 양산할 계획이다.

지난해 제27회 반도체대전에서 참관객이 SK하이닉스의 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4'를 살펴보고 있다. 이동근기자 foto@etnews.com

박진형 기자 jin@etnews.com

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