아바코, 첨단 반도체 패키징 '메탈 스퍼터' 양산 평가 돌입

아바코 반도체 패키징용 메탈 스퍼터. 〈사진 아바코 제공〉

아바코는 국내 대형 반도체 후공정 전문업체(OSAT)와 메탈 스퍼터 장비에 대한 양산라인 평가 계약을 체결했다고 14일 밝혔다.

양산평가는 실제 양산 공정에 장비를 투입해 장기간 안정성과 수율을 검증하는 단계로, 반도체 장비 도입 과정 중 가장 까다로운 최종 관문으로 통한다.

아바코 메탈 스퍼터는 웨이퍼레벨패키징(WLP) 핵심인 재배선층(RDL) 및 범프 형성을 위한 금속막 증착에 사용된다. 고대역폭메모리(HBM), 2.5D, 3D 패키징에서 필수적인 평탄화 금속배선막 제조용으로쓰인다.

회사는 습기 제어와 저온 공정 구현 난도가 높아 첨단 패키징용으로는 국내 상용화 사례가 거의 없었던 장비를 개발, 시장에 진입할 기술 기반을 확보했다고 설명했다. 대기·진공 환경을 아우르는 배치형 습기 제거 모듈 및 공정 중에 저온을 유지 할 수 있는 모듈들을 구현했다.

아바코 관계자는 “이번 평가는 아바코의 기술력을 실제 생산 환경에서 검증받는 중요한 이정표”라며, “성공적인 평가를 통해 중장기적인 수주 모멘텀을 확보하고 글로벌 시장 마케팅을 본격화하겠다”고 밝혔다.

김영호 기자 lloydmind@etnews.com

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