한미반도체, SK하이닉스에 96억원 규모 ‘TC 본더’ 공급… HBM 제조 핵심 장비

한미반도체의 고대역폭메모리(HBM) 패키징 장비 ‘TC 본더 4’ 모습./한미반도체 제공

한미반도체가 SK하이닉스에 96억5000만원 규모의 고대역폭메모리(HBM) 핵심 제조 장비 ‘TC 본더’(열압착장비)를 공급한다.

한미반도체는 SK하이닉스와 이 같은 내용의 공급 계약을 체결했다고 14일 공시했다. 계약 기간은 오는 4월 1일까지이며, 계약 규모는 2024년 매출의 1.73% 수준이다. 작년 하반기 이후 비교적 없었던 추가 공급 계약이 재개되면서 SK하이닉스의 HBM 생산 역량 강화에 속도가 붙고 있다는 평가가 나온다.

HBM은 D램을 적층해 대역폭을 높여 한 번에 많은 데이터를 보낼 수 있어 인공지능(AI) 칩에 핵심 부품으로 자리 잡았다. D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC 본더가 쓰인다. 통상 TC 본더 1대당 가격이 30억원 수준이라는 걸 감안하면 이번 공급 규모는 3대 안팎으로 추정된다.

업계에서는 이번에 한미반도체가 공급한 장비는 6세대 HBM(HBM4) 제작에 활용되는 ‘TC 본더 4’일 것이란 예상이 나온다. SK하이닉스는 이 장비를 청주 공장에 배치하고 올해 HBM4 양산에 돌입할 계획인 것으로 전해졌다. SK하이닉스는 작년 9월 HBM4 양산 체제를 구축하고 대량의 유상 시제품을 엔비디아에 공급하고 있다. 엔비디아와 HBM4의 최적화 작업도 막바지 단계로 올해 초 최종품 양산에 나설 것으로 보인다.

앞서 SK하이닉스는 HBM3E(5세대) 12단 제조 공정에 한미반도체 장비를 전량 사용하다, 작년 초부터 한화세미텍을 신규 협력사로 삼고 공급망 다변화에 나섰다. SK하이닉스는 작년에 한미반도체와는 누적 552억원 규모의 장비를 공급받았고, 한화세미텍과는 누적 805억원 규모의 장비를 공급 계약을 체결했다.

정두용 기자(jdy2230@chosunbiz.com)

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