[특징주] 한미반도체, SK하이닉스와 계약 체결로 강세

한미반도체가 SK하이닉스와 약 96억원 규모의 공급계약 체결 소식에 장중 강세를 보이고 있다.

14일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 40분 기준 한미반도체는 전 거래일 대비 7400(4.27%)원 오른 18만600원에 거래 중이다.

한미반도체가 SK하이닉스와 규모 공급 계약을 체결했다는 공시가 투자자들의 매수 심리를 자극한 것으로 풀이된다.

이날 한미반도체는 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 '티씨 본더(TC BONDER)'를 SK하이닉스에 공급한다고 밝혔다. 계약금은 96억5000만원으로 최근 매출액 대비 1.73%에 해당한다. 계약기간은 2026년 1월 14일부터 2026년 4월 1일 까지다.

티씨 본더는 HBM 제조에서 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀하게 접합하는 핵심 장비다. 현재 시장 주류 제품인 HBM3E(5세대)와 올해 말부터 사용화될 예정인 HBM4(6세대)를 모두 제조할 수 있다. 한미반도체가 2025년 3분기 누적 글로벌 점유율 71.2%를 기록한 바 있다.