SK하이닉스, 청주에 첨단 ‘패키징 팹’ 신설

SK하이닉스가 19조원을 투입해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 대응을 위한 최첨단 패키징 공장 ‘P&T 7’을 신설한다.

13일 SK하이닉스에 따르면, 충북 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 7만평 부지에 들어설 P&T 7은 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 ‘어드밴스드 패키징’ 팹이다.

경기 이천시 SK 하이닉스 본사 모습. 뉴시스

올해 4월 착공해 2027년 말 완공이 목표로, P&T 7이 들어서면 청주캠퍼스는 낸드 플래시와 HBM, D램 등의 생산과 첨단 패키징까지 아우르는 통합 반도체 클러스터 체계를 완성하게 된다.

SK하이닉스 측은 “이번 투자는 정부가 추진해 온 지역 균형 성장 정책 취지에 공감하면서, 동시에 공급망 효율성과 미래 경쟁력을 종합적으로 고려한 전략적 결정”이라고 투자 배경을 명확히 했다.

이날 SK하이닉스에겐 반가운 소식도 들렸다. HBM과 범용 D램 판매에 힘입어 미국 반도체 회사 인텔을 제치고 글로벌 반도체 시장 매출 3위에 오른 것이다.

시장조사업체 가트너에 따르면 지난해 SK하이닉스의 매출은 606억4000만달러(약 89조4197억원)로 전년 대비 37.2% 증가했다. 이는 AI 확산에 따라 엔비디아 등 주요 빅테크(거대 기술기업)들의 HBM 수요 증가와 함께 가격 상승세를 탄 범용 D램 판매 증대에 따른 것으로 풀이된다.

SK하이닉스의 전 세계 반도체 시장 매출 순위도 2024년 4위에서 지난해 3위(점유율 7.6%)로 올라섰다. 같은 기간 인텔은 3위에서 4위로 밀려났다.

1위 엔비디아는 전년 대비 63.9% 성장한 1257억300만달러(185조3697억원)를 지난해 벌어들이며 반도체 업계 최초로 연 매출 1000억달러를 돌파했다. 삼성전자는 지난해 725억4400만달러(106조9588억원)로 2위 자리를 지켰다. 지난해 전 세계 반도체 매출은 7934억달러(1169조5509억원)로 전년 대비 21% 증가했다.

가트너는 “지난해 HBM은 D램 시장의 23%를 차지하며 매출 300억달러를 돌파했고, AI 프로세서 매출은 2000억달러를 넘어섰다”며 “AI 반도체는 2029년까지 전체 반도체 매출의 50% 이상을 차지할 것”이라고 전망했다.

이동수 기자

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