저스템은 삼성전자에 310 시스템 규모로 추가 공급키로 했다. 이는 지난해 12월 삼성전자에 50 시스템을 초도 공급한지 한달 만이다.
JFS(Jet Flow Straightener)는 저스템이 개발한 2세대 습도제어장치로, 반도체 웨이퍼를 담는 풉(FOUP) 내부 습도를 1% 수준으로 낮추는 시스템이다. 웨이퍼 이송 중 습도로 발생하는 불량률을 줄여 전반적인 공정 수율을 높이는 장치로 꼽힌다.
최근 저스템은 고대역폭메모리(HBM) 성능 향상과 생산 제고 경쟁이 치열해지면서 이번 공급으로 이어진 것으로 봤다. 특히 JFS 공정 안정성과 운용 효율성이 국내에서 검증되면서 주요 장비로 안착했다고 분석했다.
저스템은 이번 수주를 기점으로 메모리를 넘어 파운드리 영역으로도 본격적으로 시장을 확장할 계획이다. 나노 단위 미세공정이 필수인 파운드리 공정에서도 습도제어 중요성이 근원적으로 커지는 덕이다. 현재 저스템은 현재 파운드리 기업들과 공급 협의 중에 있다.
아울러 저스템은 일본을 비롯한 신규 해외 시장 진출도 타진하고 있다. 2세대 JFS의 성공적인 확산과 함께 기존 1세대 질소(N₂) 퍼지 방식 솔루션에 대해서도 일본 내 신규 반도체 제조사들과 기술 협력 및 공급 논의를 이어가고 있다.
나동근 저스템 삼성전자 업무담당 부사장은 "시장의 HBM 투자 확대와 첨단 파운드리 공정 고도화 흐름이 동시에 이어지면서 2026년 지속적인 수주를 기대하고 있다"며 "’JFS’가 수율을 개선하는 솔루션인만큼 글로벌 반도체 기업들의 필요성은 더욱 커질 것"이라고 말했다.
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