[CES 2026 결산] ② "경계는 무너졌다"…인텔·퀄컴·AMD·엔비디아 '하이브리드 AI' 대격돌

[라스베이거스(미국)=디지털데일리 김문기기자] PC에는 인텔, 스마트폰에는 퀄컴, 그래픽에는 엔비디아. 지난 30년간 IT 산업을 지탱해 온 이 견고한 공식이 CES 2026에서 완전히 붕괴됐다.

9일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개최된 CES 2026의 숨은 관전 포인트는 반도체 4강이라 부를 수 있는 '엔비디아·인텔·AMD·퀄컴의 영토 파괴'였다. 이들은 약속이나 한 듯 자신의 주력 분야를 넘어 경쟁사의 안방을 폭격했다. 그리고 그 혼전의 양상이 가장 적나라하게 드러난 곳은, 아이러니하게도 칩 제조사가 아닌 완제품 제조사의 무대인 '레노버 테크월드(Lenovo Tech World)'였다.

◆ 레노버 테크월드, 빅테크 4사가 '한 배'를 탄 이유

CES 기간 중 열린 레노버 테크월드는 단순한 신제품 발표회가 아니었다. 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 CEO, 립부 탄 인텔 CEO, 리사 수 AMD CEO, 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO 등 4대 수장이 함께 동일 무대에 올라 레노버와의 협력을 강조했다.

이들이 모인 결정적 계기로는 AI 시대를 맞이해 '하이브리드 AI(Hybrid AI)'가 필수적이기 때문이다. 클라우드(서버)와 온디바이스(기기)가 실시간으로 연동되어야 하는데, 이를 위해서는 CPU 측면에서의 인텔, AMD, 퀄컴과 GPU 측면에서의 인텔, AMD, 엔비디아가 NPU를 통해서 하나의 기기 안에서 유기적으로 작동해야 하기 때문이다.

레노버가 시연한 'AI 트윈(AI Twin)' 솔루션은 인텔의 CPU로 부팅해, 퀄컴의 통신 칩으로 데이터를 받고, 엔비디아의 GPU로 렌더링하며, AMD의 솔루션으로 최적화하는 모습을 보여줬다. 이는 특정 칩 하나가 시장을 지배하는 것이 아니라, '누가 더 개방적이고 호환성 높은 AI 생태계를 만드느냐'가 생존의 열쇠가 됐음을 시사한다.

◆ 인텔 vs 퀄컴 vs AMD, "모든 곳에 AI를"

인텔과 AMD는 'PC의 방어'와 '모빌리티로의 확장'을 동시에 꾀했다. 인텔은 '코어 울트라' 프로세서를 자동차용 'AI 콕핏'으로 이식해 x86 아키텍처를 차량으로 확장했다. AMD 역시 자일링스의 기술을 결합해 산업용 로봇과 자율주행 시장을 파고들었다.

반면 퀄컴은 'PC 시장의 점령'을 노렸다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "스냅드래곤이 탑재된 PC는 스마트폰처럼 항상 연결되어 있고 배터리 걱정이 없다"며 x86 진영의 아킬레스건인 '전력 효율'을 집중 공략했다. 또한 '디지털 섀시'를 통해 자동차 시장에서도 인텔·엔비디아와 정면 승부를 벌이고 있다.

◆ 엔비디아의 독주와 '반(反) 엔비디아' 기류

이 모든 혼전의 중심에는 엔비디아가 있다. 젠슨 황 CEO는 이번 CES에서 로봇용 '그루트'와 자율주행용 '토르'를 앞세워, 단순한 칩 공급사가 아닌 'AI 플랫폼 기업'으로의 전환을 선언했다.

이에 맞서 인텔, AMD, 퀄컴은 레노버와 같은 제조사들과의 밀착을 통해 '엔비디아 없는(NVIDIA-free)' 혹은 '엔비디아 의존도를 낮추는' 생태계를 구축하려는 움직임을 보였다. 특히 퀄컴과 AMD가 로보틱스와 오토모티브 분야에서 협력 범위를 넓히고 있는 것은 엔비디아의 독주를 견제하려는 전략적 행보로 풀이된다.

결과적으로 이번 CES는 '하드웨어의 무용론'이 아닌 '하드웨어의 도구화'로 귀결된다. 소비자가 더 이상 노트북을 살 때 CPU 브랜드를 보지 않고 "이 기기가 내 업무를 얼마나 똑똑하게 도와줄 수 있는가"를 보는 시대가 열린 셈이다.

즉, 폼팩터의 구분은 사라지고, 그 안에서 돌아가는 '개인화된 AI 경험'만이 남았다. 반도체 4강은 칩을 파는 것이 아니라, 이 경험을 완성하기 위한 '가장 효율적인 부품'이 되기 위해 처절한 생존 경쟁에 돌입한 모습이다.

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