SK하이닉스, HBM 초격차···6세대 16단 첫 공개

SK하이닉스(000660)가 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 16단 제품 실물을 일반에 공개했다. 인공지능(AI) 반도체 시장 핵심인 메모리 분야에서 물리적 한계를 극복해 경쟁사와 격차를 벌리겠다는 의지다.

SK하이닉스는 8일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 전자·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2026’에서 취재진에 HBM4 16단 실물을 처음으로 공개했다. 안내를 맡은 현장 담당자가 HBM4 16단 신제품을 가리키자 참관객 사이에서는 탄성이 터져나왔다.

담당자는 “HBM4 16단은 D램 16개를 수직으로 쌓았지만 전체 높이는 기존 12단 제품과 동일하다”면서 “실리콘관통전극(TSV) 기술을 고도화해 칩 사이를 빈틈없이 연결한 덕분”이라고 설명했다. 데이터 처리 속도 역시 압도적이다. 1.5TB(테라바이트) 이상 대역폭을 구현해 고화질 영화 400편 이상을 단 1초 만에 처리한다. 현재 주력 제품인 5세대 HBM3E와 비교하면 속도가 60% 이상 향상됐다.

HBM4 16단이 전시된 옆 공간에는 엔비디아와의 파트너십을 상징하는 전시물이 눈에 띄었다. 엔비디아의 차세대 칩과 HBM이 어떻게 결합하는지를 보여주는 모형 옆에는 ‘엔비디아 파트너(NVIDIA Partner)’라고 적힌 패널 위에 젠슨 황의 사인이 선명했다.

AI 시대를 이끌 메모리 풀라인업도 함께 소개됐다. 낸드플래시 존에서는 현재 최고층인 321단 V9 쿼드러플 레벨 셀(QLC)이 위용을 드러냈다. 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)는 최근 화두인 액체 냉각에 최적화된 설계를 적용해 전력 효율을 극대화했다. 고해상도 영화 5만 편 이상을 한 번에 저장할 수 있다. 서버용 D램인 LPCAMM2 모듈은 교체 편의성과 공간 효율성을 동시에 뽐냈다.

서종갑 기자 gap@sedaily.com
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