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'고객 대화' 방점 찍은 곽노정 SK하이닉스 CEO…젠슨 황·리사 수 연설도 참관 [CES 2026]

디지털데일리 라스베이거스(미국)=배태용 기자
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글로벌 빅테크와 파트너십 점검…HBM 협력 방안 논의 [반도체레이다]



[라스베이거스(미국)=디지털데일리 배태용기자] SK하이닉스가 CES 2026 현장에서 '전시'보다 '고객 대화'에 방점을 찍었다. 곽노정 대표이사 사장은 5~8일(현지시간) 라스베이거스에 머물며 글로벌 인공지능(AI) 트렌드를 직접 훑고, 주요 고객사와 함께 고대역폭메모리(HBM) 중심의 기술 혁신 방안을 논의했다.

8일 업계에 따르면 곽 사장은 전시 기간 현장 곳곳을 누비며 AI 인프라를 이끄는 글로벌 빅테크와의 전략적 파트너십을 점검했다. 차세대 플랫폼 아키텍처와 향후 사업 비전을 살피고, 고객을 만난 자리에서는 SK하이닉스 메모리 솔루션이 고객 플랫폼에서 맡을 역할을 구체화하는 데 시간을 쏟았다는 게 회사 설명이다.

첫날인 5일 오전에는 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 특별 연설을 참관했다. 같은 날 오후에는 베네시안 호텔에서 진행된 리사 수 AMD CEO의 기조연설에 참석해 신규 AI 가속기와 시스템 구조를 직접 확인했다. 곽 사장은 AI 인프라·영업·글로벌 마케팅을 총괄하는 핵심 임원들과 함께, 성능·전력·효율 관점에서 고객 플랫폼 맞춤 전략도 점검했다.


고객·파트너 접점도 넓혔다. 곽 사장은 전시 기간 약 25곳의 주요 고객사·파트너들과 연이어 만나 HBM을 포함한 핵심 AI 메모리 솔루션 협력 방안을 논의했다. 소재·장비 협력사와도 만남을 이어가며 공급망 전반에서 시너지를 내겠다는 구상을 공유했다.

현장 메시지는 '차세대 제품'으로 이어졌다. SK하이닉스는 CES 2026에서 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'는 주제로 고객용 전시장을 운영하며 HBM4 16단 48기가바이트(GB), HBM3E, 소캠2(SOCAMM2), LPDDR6 등을 전시했다. 특히 'AI 시스템 데모존'에선 고객 맞춤형 cHBM(커스텀 HBM) 구조를 시각화해 차세대 메모리 방향을 설명했다.

회사는 AI 컴퓨팅 수요가 가파르게 늘면서, 대역폭·용량·전력 효율을 둘러싼 고객 요구도 한층 세밀해졌다고 본다. 곽 사장이 현장 디테일을 직접 챙긴 것도 "고객이 원하는 스펙이 곧 로드맵"이라는 판단이 깔려 있다는 해석이 나온다.

CES 2026 특별취재팀 = 라스베이거스(미국) 김문기 부장·배태용·옥송이 기자·취재지원 최민지 팀장·고성현 기자

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