젠슨황 "엔비디아가 독점 고객"…삼성·SK HBM4 날개 단다

[라스베이거스=이데일리 김소연 기자] ‘AI 황제’ 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 글로벌 메모리 공급사인 삼성전자, SK하이닉스와 협업을 더 강화하겠다는 뜻을 분명히 했다. “엔비디아가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 독점 사용자”라고 강조하면서다.

HBM 메모리는 엔비디아가 주도하는 AI 가속기의 핵심 부품 중 하나다. 황 CEO가 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660)와 협업을 강조한 것은 AI 칩 시장 주도권을 계속 가져가겠다는 의지로 읽힌다. 이는 곧 K메모리의 HBM4 공급 역시 순항 중임을 시사하는 것이기도 하다.

젠슨황 “메모리 공급 기업과 환상적으로 협업”

황 CEO는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블루 호텔에서 열린 기자회견에서 메모리 공급 부족이 사업에 부정적인 영향을 주는지 여부에 대한 질문에 이같이 답했다. 그는 “한동안 우리는 HBM4의 주요 고객이자 유일한 소비자로서 이점을 누리게 될 것”이라며 “우리의 수요가 워낙 압도적이기 때문에, 모든 공장과 모든 HBM 공급업체들이 이에 맞춰 준비를 서두르고 있다”고 설명했다. 전 세계 HBM 공급사는 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660), 마이크론 정도다.

그는 메모리 공급 부족에도 엔비디아가 AI 칩을 만드는 데 문제가 없음을 강조했다. 황 CEO는 “삼성전자, SK하이닉스와 협업이 환상적으로 이루어지고 있다”고 강조했다. 이어 “우리는 (메모리) 공급망과 매우 긴밀하게 계획을 세우고 있고 그들의 지원에 감사하다”며 “메모리 공급사와 (세계 최대 파운드리인) TSMC 등 반도체 제조사에는 최고의 시기”라고 했다. 황 CEO의 답변을 보면, K반도체 기업 모두 HBM4 공급 절차가 순조롭게 이뤄지고 있다는 추정이 가능하다.

6일(현지시간) 황 CEO는 미국 라스베이거스 퐁텐블루호텔에서 열린 글로벌 기자회견에서 답하고 있다. (사진=김소연기자)

황 CEO는 전날 차세대 슈퍼 AI 칩 ‘베라 루빈’을 하반기 공급하겠다며 풀가동 생산(full production) 단계라고 밝혔다. 중앙처리장치(CPU) ‘베라’와 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’을 하나로 구성한 베라 루빈 플랫폼은 6개 칩이 하나로 작동하도록 설계됐다. GPU 루빈에는 HBM4가 탑재된다. 엔비디아의 AI 가속기를 찾는 빅테크 기업들이 늘어날수록 K메모리의 HBM4 공급이 늘어나는 구조다.

삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM 외에 저전력 D램(LPDDR), 그래픽 D램(GDDR) 등을 공급하고 있다. 황 CEO는 “(엔비디아는) 게이밍용 GDDR 메모리를 아주 오랜 기간 대량으로 구매하며 계획해 왔다”면서 “LPDDR도 대량 구매해 그레이스 CPU(데이터센터용 서버 CPU) 메모리에 사용한다”고 설명했다.

베라 루빈에서 CPU인 베라에는 ‘제2의 HBM’으로 불리는 소캠2가 탑재된다. 소캠2는 LPDDR의 저전력 특성과 모듈형 구조의 확장성을 결합해 기존 서버 메모리와는 차별화된 제품이다. 소캠2도 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아의 주요 공급사다.

“中, H200 수요 높다…수출 허가 절차 마무리 중”

황 CEO는 AI 칩 수요는 계속 이어질 것으로 자신했다. 그는 에이전틱 시스템(Agentic systems)의 등장으로 AI 모델은 더 커지고 더 깊게 생각해 더 나은 답을 내놓기 때문에 토큰 소비량은 계속 늘어날 것이라고 판단했다. 황 CEO는 “지난해 한 해에만 AI에 기업들이 약 1500억 달러를 투자했다”며 “컴퓨팅 수요는 측정 불가능할 정도다. 엔비디아 수요가 엄청난 이유”라고 강조했다.

그는 미국 트럼프 행정부의 수출 허가 이후 중국 기업에 대한 H200 칩 공급 시점을 묻자 “고객 수요는 매우 높다”며 “이미 공급망을 가동해 H200 칩 양산이 진행되고 있고, 현재 미국 정부와의 라이선스 관련 마지막 절차를 마무리하고 있는 단계”라고 설명했다. 다만 전체 주문량에 대해서는 실제 구매 주문서가 들어와야 확인할 수 있다고 부연했다.

앞서 미국 정부는 엔비디아의 H200 칩을 중국 등 승인된 고객에게 공급하도록 허가했다. 잠재력이 큰 중국 시장을 놓칠 수 없는 황 CEO가 미국 정부를 설득한 끝에 얻은 결과다.

이 역시 K반도체에는 긍정적인 소식이라는 평가가 나온다. 이미 5세대 HBM3E를 공급하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스 입장에서는 H200 칩 주문이 늘어날 경우 추가적인 HBM 주문 물량 확대가 예상된다.