코아시아세미, 텐스토렌트와 AI 칩렛 양산 계약

신동수 코아시아세미 대표(왼쪽)와 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)

코아시아세미는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 텐스토렌트와 '차세대 AI 칩렛' 양산 전환 계약을 체결했다고 밝혔다.

2024년 말 양사가 체결한 AI 프로세서용 칩렛 개발 계약의 후속 성격으로, 칩 개발이 완료돼 양산을 추진하는 게 골자다.

코아시아세미는 텐스토렌트가 개발한 AI 반도체의 칩렛 아키텍처 설계와 검증을 담당한다. 이후 파운드리를 통한 제조와 양산 공급 단계까지 연계하는 역할을 수행한다. 개별 시스템온칩(SoC) 칩 설계와 칩렛 패키지 설계 등 칩렛 개발 전반의 핵심을 맡는다.

회사는 양산 공급 시 향후 매출이 1400억원 이상 발생할 것으로 예상했다. 또 텐스토렌트와 후속 제품에 대한 개발 논의도 진행하기로 했다. 텐스토렌트는 반도체 설계 전설로 평가 받는 짐 켈러가 창업해 관심을 모으고 있는 기업이다.

신동수 코아시아세미 대표는 “코아시아의 칩 설계 및 칩렛 패키지 개발 완성도를 입증하는 사례”라며 “AI 주문형반도체(ASIC) 시장을 선도해 나가겠다”고 말했다.

박진형 기자 jin@etnews.com

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