삼성전기 장덕현 사장 "FC-BGA 하반기 풀가동"[CES 2026]

[라스베이거스=뉴시스]장덕현 삼성전기 사장이 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026' 전시장에서 취재진을 만나 답변하고 있다. (사진=공동취재단) 2026.01.06. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[라스베이거스=뉴시스]이지용 기자 = 장덕현 삼성전기 사장이 6일(현지시간) 미래 먹거리인 '플립칩-볼그리드어레어(FC-BGA)'의 생산라인을 올 하반기부터 풀가동한다는 계획을 내놓았다.

장 사장은 이날 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026' 전시장에서 취재진을 만나 "최근 빅테크들을 중심으로 인공지능(AI) 서버 및 데이터센터 투자가 커지면서 '적층세라믹캐퍼시터(MLCC)', 'FC-BGA' 수요가 굉장히 확대하고 있다"고 말했다.

MLCC는 서버와 스마트폰, 차량 등에 쓰이는 전류 제어 부품이다.

FC-BGA는 PC와 서버의 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 반도체용 기판으로, 최근 글로벌 수요가 급증하며 미래 먹거리로 주목받고 있다.

그는 "AI 전용 MLCC를 개발해 고객들에게 공급할 예정"이라며 "특히 FC-BGA는 요즘 굉장히 수요가 많다"고 강조했다. 그러면서 "FC-BGA는 올해 하반기부터 풀가동될 것"이라며 "FC-BGA 증설도 조심스럽게 생각하고 있다"고 전했다.

장 사장은 또 "데이터센터를 만들기 위한 네트워크, 파워칩, 그래픽처리장치(GPU) 등을 포함해 AI 데이터센터용 FC-BGA 비중은 전체 기판 중 60~70%까지 커질 것"이라고 말했다.

4~5년 전만 해도 FC-BGA에서 PC향 비중은 절반 이상이었지만 AI 수요에 따라 앞으로 데이터센터향 FC-BGA의 판매가 급증하고 있다는 의미다.

이와 함께 장 사장은 최근 화두로 떠오른 피지컬 AI 및 로봇에 대해 "휴머노이드는 가장 어려운 점이 손"이라며 "그 손에 들어가는 액추에이터(작동장치)쪽 진출도 살펴보고 있다"고 말했다.

이 밖에 멕시코 공장 재가동과 관련해 "올 하반기 중으로 카메라 모듈 양산을 시작할 것 같다"고 밝혔다.

☞공감언론 뉴시스 leejy5223@newsis.com

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