엔비디아, 시멘스 EDA 툴 가속화…칩 설계 패러다임 변화

[AI리포터]

엔비디아가 지멘스와 협력해 EDA 소프트웨어를 GPU에서 구동한다. [사진: 엔비디아]

[디지털투데이 AI리포터] 엔비디아가 반도체 설계 속도를 높이고 차세대 시스템 개발 효율을 강화하기 위해 지멘스(Siemens)와 협력해 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어를 GPU에서 구동하는 전략을 공개했다.

6일(현지시간) IT매체 테크크런치에 따르면, 엔비디아는 CES 2026에서 지멘스의 EDA 소프트웨어가 자사 GPU에서 실행되도록 지원하겠다고 발표했다. 대부분의 반도체는 EDA 도구를 통해 설계되는데, 공정 미세화와 트랜지스터 수 증가로 설계 과정에 필요한 연산량이 급증하면서 GPU 기반 가속의 필요성이 커지고 있다는 설명이다.

이번 협력은 단순히 칩 설계 속도를 높이는 데 그치지 않고, 실제 제작 전에 기능을 검증할 수 있는 디지털 트윈 구현을 목표로 한다. 엔비디아와 지멘스는 개별 칩은 물론 전체 서버 랙 수준까지 가상 환경에서 동일한 디지털 복제본을 만들어 사전 테스트하는 방식을 추진하고 있다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지멘스 기조연설에서 "우리가 이렇게 긴밀히 협력하는 이유는 미래에 베라 루빈과 같은 시스템을 디지털 트윈으로 먼저 구축하기 위함"이라고 밝혔다. 이는 차세대 고성능 컴퓨팅 시스템을 실제 생산에 앞서 가상 환경에서 검증하려는 구상이다.

업계에서는 이번 협력이 반도체 설계 전반에 GPU 가속과 디지털 트윈 개념을 본격 도입하는 계기가 될 것으로 보고 있으며, 갈수록 복잡해지는 차세대 칩과 시스템 개발의 효율성을 크게 끌어올릴 수 있을지 주목하고 있다.

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