세바, 보스반도체 차세대 ADAS칩에 AI DSP 공급

[석대건 기자]

세바가 보스반도체의 차세대 ADAS 플랫폼에 AI DSP를 공급했다. [사진: 세바]

[디지털투데이 석대건 기자] 스마트 에지 디바이스용 실리콘 및 소프트웨어 IP 기업 세바(Ceva)는 보스반도체가 개발한 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 시스템온칩(SoC) Eagle-A에 센스프로 AI DSP 아키텍처를 공급한다고 7일 밝혔다.

이글에이(Eagle-A)는 독립형 ADAS용 칩으로 개발됐다. 자동차 산업이 소프트웨어 중심 아키텍처로 전환하면서 실시간 센서 데이터 처리와 안전 필수형 인공지능 기술 수요가 증가함에 따라, 보스반도체는 차세대 자율주행 시스템 성능 강화를 위해 세바 솔루션을 도입했다고 회사는 설명했다.

이글에이는 고성능 NPU·CPU·GPU를 탑재하고 카메라·라이다·레이더 기반 센서 융합을 위한 전용 인터페이스도 포함했다. 또 세바 센스프로 AI DSP는 라이다와 레이더 전처리에 최적화돼 원시 센서 데이터를 효율적으로 처리한다. 이를 통해 인지 파이프라인의 지연을 최소화했다.

보스반도체는 칩렛 아키텍처를 적용해, 이글아이를 UCIe 및 PCIe 기반 멀티 다이 환경에서 AI 가속기 이글엔(Eagle-N)과 연동될 수 있도록 개발했다. OEM은 ADAS 및 자율주행 시스템 요구사항에 따라 컴퓨팅 성능을 조정할 수 있다. 이글 시리즈는 모듈형 설계로 자동차 외에 로봇과 드론 등 에지 AI 애플리케이션에도 적용 가능하다.

채정석 보스반도체 전략마케팅실 부사장은 "이글에이는 차별화된 기술력으로 개발된 차세대 SoC로, ADAS에 최적화된 도메인급 컴퓨팅 성능과 안전성, 그리고 높은 확장성을 제공한다"며 "세바의 센스프로 AI DSP는 이러한 설계 목표를 구현하는 데 핵심적인 역할을 하고 있으며, 복잡한 센싱 워크로드를 효율적으로 지원할 것으로 기대된다"고 말했다.

야론 갈리츠키 세바 AI 사업부 총괄 부사장은 "차세대 ADAS 분야를 선도하고 있는 보스반도체를 지원하게 되어 매우 뜻깊게 생각한다"라며 "세바의 센스프로 도입은 ADAS 환경에서 고도화된 센싱 기능을 구현하는 데 AI DSP가 핵심 기술임을 보여주는 사례이며, 급성장하는 자동차 시장에서 세바의 입지를 한층 강화한다"고 말했다.

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