엔비디아, 차세대 AI 슈퍼칩 '베라 루빈' 공개

엔비디아가 세계 최대 IT·전자 전시회 CES 2026 기조연설에서 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'을 공개했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 베라 루빈을 루빈(Rubin) 아키텍처 기반의 차세대 AI 플랫폼으로 소개했다. 베라 루빈은 루빈 GPU와 베라 CPU로 구성되며, AI 학습과 추론, 데이터센터 및 슈퍼컴퓨팅 환경 전반에 적용될 예정이다.

이어서 베라 루빈 플랫폼을 기반으로 한 AI 슈퍼컴퓨터 시스템 '베라 루빈 NVL72'도 함께 공개했다. 베라 루빈 NVL72는 베라 CPU 36개와 루빈 GPU 72개를 NVLink로 연결한 랙 스케일 시스템으로, 기존 블랙웰(Blackwell) 대비 성능은 최대 5배 향상되고, 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다고 젠슨 황 CEO는 설명했다.

베라 루빈은 올해 하반기 중 출시 예정이며, 엔비디아는 이를 통해 AI 연산 성능 경쟁을 넘어, 차세대 AI 컴퓨팅을 본격화한다는 전략이다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 루빈 GPU를 선보이고 있다. 라스베이거스=이동근기자 foto@etnews.com

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최순호 영상기자 csho@etnews.com

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