[CES 2026] AMD, AI 가속기 'MI455X' 공개…추론 성능 10배 향상

AMD가 전작 대비 인공지능(AI) 추론 연산 성능을 10배 이상 개선한 그래픽처리장치(GPU)를 공개했다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 신형 GPU 'MI455X'를 발표했다.

MI455X의 트랜지스터 수는 전작인 MI355 대비 70%가 더 많은 3200억개에 달한다. 2·3나노미터(㎚) 공정으로 만들어진 칩렛 12개로 구성된다. 432기가바이트(GB)의 HBM4 메모리를 장착했다.

MI455X는 차세대 AMD 중앙처리장치(CPU) '베니스'와 함께 랙스케일 플랫폼 '헬리오스'를 구성하는 핵심 반도체다. 헬리오스는 랙 내 72개의 GPU를 '울트라 엑셀러레이터 링크(UALink)' 프로토콜로 연결해 하나의 반도체처럼 동작하도록 효율을 높여준다.

구체적으로 헬리오스 랙당 CDNA 5 GPU 컴퓨트 유닛 1만8000개 이상, Zen 6 CPU 코어 4600개 이상이 들어가 최대 2.9 엑사플롭스(exaFLOPS) 성능을 발휘한다. 메모리는 31테라바이트(TB) HBM을 탑재했다. 스케일업 대역폭은 초당 260TB, 스케일아웃 대역폭은 초당 43TB로 뛰어난 데이터 입출력 성능을 갖췄다.

수 CEO는 “헬리오스는 요타플롭스(100만 엑사플롭스) 스케일 AI 시대를 위한 차세대 랙스케일 플랫폼”이라며 “올 연말 출시를 통해 AI 성능의 새로운 기준을 제시할 것으로 기대한다”고 자신했다.

이외에도 AI 개인용 컴퓨터(PC) 프로세서 신제품 '라이젠 AI 400' 시리즈를 발표했다. 최대 60 TOPS의 AI 연산 성능을 제공한다. 이달 말부터 해당 프로세서 기반의 PC 판매가 시작될 예정이다.

세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2026' 개막을 하루 앞둔 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 베네시안호텔에서 리사 수 AMD CEO가 기조연설 중 AI가속기 'MI455X'를 공개하고 있다. 라스베이거스=이동근기자 foto@etnews.com

박진형 기자 jin@etnews.com

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