"약속? 초과 달성했다"… 립부탄 CEO 포효, 인텔 18A 화려한 부활 [CES 2026]

[라스베이거스(미국)=김문기 기자] "우리는 약속을 지켰을 뿐만 아니라, 초과 달성(Over-delivered)했다. 지금 이 순간, 3가지의 코어 울트라 시리즈 3 다이 패키지가 모두 양산 램프업(Ramp-up) 단계에 들어갔다."

립부탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026를 맞이해 베네시안 팔라조 호텔에서 인텔 코어 울트라 컨퍼런스를 개최한 자리에서 무대에 올라 인텔 파운드리와 제품 경쟁력의 부활을 선언했다. 사실상 예고되지 않은 깜짝 등장이다.

그동안 업계의 우려했던 18A 공정이 계획대로 2025년 말 출하 목표를 달성했으며, 이를 탑재한 차세대 프로세서인 코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서 레이크(Panther Lake)) 시장에 나갈 준비를 마쳤다고 밝혔다.

그는 우선 "지난 1년 동안 우리 팀은 하드웨어와 소프트웨어를 아우르며 아키텍처, 제조(Fabrication), 코어 최적화의 한계를 밀어붙였다"며 "2025년 말까지 첫 번째 18A 제품을 출하하겠다는 약속을 이행했음을 기쁘게 발표한다"고 말했다.

18A 공정은 인텔이 파운드리 시장에서 TSMC와 삼성전자를 추격하고 기술 리더십을 되찾기 위해 사활을 걸었던 '꿈의 공정'이다. 립부탄 CEO의 이 발언은 인텔의 미세공정 로드맵이 더 이상 지연 없이 궤도에 올랐음을 공식화한 것으로 풀이된다.

이날 인텔은 차세대 모바일 및 데스크톱 프로세서인 '코어 울트라 시리즈 3(Core Ultra Series 3)'의 현황도 공개했다. 업계에서는 코드명 '팬서 레이크'로 알려진 제품이다.

립부 탄 CEO는 "현재 모든 3가지의 코어 울트라 시리즈 3 다이 패키지(Die package)를 램프업하고 있다"고 밝혔다. 이는 엔트리급부터 고성능 라인업까지 전체 포트폴리오가 동시에 생산 안정화 단계에 진입했음을 시사한다.

그는 이번 제품에 대해 "실리콘 설계, 첨단 공정, 그리고 패키징 기술의 긴밀한 통합을 통해서만 가능한 혁신"이라며 "오직 인텔만이 할 수 있는 독보적인 위치에 있다"고 강조했다. 팹리스와 파운드리가 분리된 경쟁사들과 달리, 설계부터 제조, 패키징까지 하나의 회사에서 수행하는 IDM(종합반도체기업)의 강점을 극대화했다는 설명이다.

인텔은 이번 시리즈 3를 통해 'AI PC' 시장의 주도권을 굳히겠다는 전략이다.

립부 탄 CEO는 "오늘 공개하는 기술은 AI가 주도하는 미래를 위해 설계된 새로운 등급의 컴퓨터"라며 "개발자, 크리에이터, 엔지니어들에게 압도적인 성능 향상과 효율성을 제공할 것"이라고 자신했다.

특히 그는 "컴퓨팅이 재정의되고 있다"며 클라우드부터 엣지(Edge)까지 모든 워크플로우를 AI가 재편하고 있는 상황에서, 인텔의 목표는 이 지능을 누구나 접근 가능하고 효율적으로 만드는 것이라고 덧붙였다.

CES 2026 특별취재팀 = 라스베이거스(미국) 김문기 부장·배태용·옥송이 기자·취재지원 최민지 팀장·고성현 기자

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