테라뷰, '포춘 500 선정' HBM 공급업체와 다년간 서비스 계약 체결

[이데일리 신하연 기자] 테라헤르츠 기술 및 솔루션 선도기업 테라뷰(950250)는 포춘(Fortune) 500사에 선정된 미국 소재 고대역폭메모리(HBM) 공급업체와 다년간 서비스 계약을 체결했다고 5일 밝혔다.

테라뷰의 EOTPR 4500 제품 이미지. (사진=테라뷰)

해당 기업은 반도체 패키징 과정에서 발행할 수 있는 내부 미세 균열을 테라헤르츠(THz)파로 정밀하게 검사해 패키징 미세 결함의 위치 및 근본 원인을 분석하는 테라뷰의 EOTPR 장비를 이미 이용 중이었으며, 이번 서비스 계약을 통해 장비의 지속 이용 및 활용범위 확대가 예상된다.

테라뷰 관계자는 “미국 고객사의 HBM의 생산 현장에 테라뷰의 검사장비 및 솔루션이 투입될 예정으로, △HBM3 및 HBM4 개발 △수율 최적화 및 시험 및 측정 워크플로우 등에서 주요하게 사용될 것”이라며 “이번 계약은 기존 계약에 이은 추가 구매로, 이는 국내는 물론 글로벌 주요 HBM 제조사들이 테라뷰의 EOTPR을 HBM3 및 HBM4 메모리 개발 및 품질 보증에 필수 솔루션으로 판단하고 있음을 의미한다”고 전했다.

실제로 엔비디아의 경우, 지난 2025년 AI 칩의 품질 보증 및 고장 분석을 위한 워크플로우에서 EOTPR을 ‘우선 적용(first-in-line)기술’로 채택한 바 있으며, 공급업체 등 협력사들에게도 테라뷰의 장비 사용을 권장하여 공급업체 생산 프로세스에서도 EOTPR을 구현할 것이라고 밝힌 바 있다.

테라뷰 측에서는 금번에 체결된 계약이 엔비디아향 공급업체가 엔비디아의 기대치를 충족시키기 위해 테라뷰의 EOTPR 도입을 확대하는 사례로 보고 있다.

돈 아논(Don Arnone) 테라뷰 최고경영자(CEO)는 “최근 엔비디아의 AI 칩 매출이 급격히 성장할 것이라는 시장 발표와 향후 수년간 AI 및 HBM3/4 칩 매출이 두 자릿수 성장할 것이라는 전망이 포춘 고객사는 물론 국내 주요 HBM 공급업체의 최근 수주 실적에 반영되어 있다”고 밝혔다.

이어 “이에 한국 및 미국 주요 HBM 공급업체의 주문량이 증가하고 있고, 이는 테라뷰의 EOTPR이 현존 검사장비 가운데 AI 칩의 핵심인 3D 패키징을 가장 효율적으로 검사할 수 있는 제품이기 때문”이라고 전했다. 테라뷰는 AI 및 HBM칩 매출 상승에 힘입어 EOTPR 주문이 지속 확대될 것으로 기대하고 있다.

한편, 테라뷰는 EOTPR 4500의 제품 보호를 위한 국내 IP 확보 및 강화차원에서 국내 특허 출원을 앞둔 상태다. 출원을 앞둔 특허는 △국내 고객에게 공급되는 EOTPR 4500에 사용되는 자동 탐침 시스템을 대상 △향후 AI 칩 생산의 완전 자동화 시스템에 사용될 핵심 구성 요소 △미국과 대만에서도 유사 특허 부여를 받음에 따라 국내에서의 IP 강화에 활용될 계획이다.