[AI픽] 딥엑스 "CES 2026서 '피지컬 AI 인프라 기업' 비전 제시"

CES 2025 딥엑스 부스 [딥엑스 제공. 재판매 및 DB 금지]

(서울=연합뉴스) 조성미 기자 = 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026'에서 저전력 온디바이스 AI 반도체를 주축으로 'AI 인프라 기업' 청사진을 공개한다고 30일 밝혔다.

딥엑스는 다음 달 8일 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 'CES 파운드리'를 열어 현대차[005380] 로보틱스랩, 바이두, 윈드리버, 울트라라이틱스, 엣지 AI 파운데이션 등 관계자와 피지컬 AI 상용화의 난제와 생태계 협력 방안을 논의한다.

CES 혁신상 2관왕에 오른 딥엑스는 우리나라가 메모리 반도체 강국을 넘어 시스템 및 AI 반도체 분야에서도 글로벌 리더십을 확보할 수 있음을 증명하겠다고 밝혔다.

미국 파트너사 식스팹은 딥엑스의 1세대 칩 'DX-M1'을 탑재한 'ALPON X5'로 CES 최고 혁신상을 받았다.

딥엑스는 자사 설루션이 단순한 부품 공급을 넘어 글로벌 파트너사의 제품을 세계 최고 수준으로 끌어올리는 핵심 동력임을 입증한 것이라고 부연했다.

딥엑스는 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 노스홀 AI·로보틱스 구역에 전시장을 마련하고 양산 단계 AI 반도체가 적용된 로봇, 드론, 스마트 공장 설루션 등을 시연한다.

2나노 공정 기반의 피지컬 AI 인프라 칩 'DX-M2'의 개발 현황과 핵심 성능 목표를 공개하며 중국 바이두, 미국 울트라라이틱스와 함께 하는 '오픈소스 피지컬 AI 얼라이언스' 협력 내용을 소개한다.

csm@yna.co.kr

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