화웨이 "어센드 950, '클러스터' 단위 공급…네트워크·스토리지까지 묶는다"

[디지털데일리 배태용기자] "낱개 칩을 하나씩 파는 방식이 아니라 네트워크·스토리지까지 집성한 '클러스터' 형태로 공급할 계획입니다."

26일 서울 중구 프라자호텔에서 열린 '화웨이데이 2025' 미디어 Q&A에서 발리안 왕 한국화웨이 CEO는 2026년 데이터센터용 인공지능(AI) 칩 '어센드 AI 950 시리즈' 출시 계획을 소개하며 이같이 밝혔다. 엔비디아처럼 단일 칩·단일 카드 판매에 집중하기보다 데이터센터 구축에 필요한 요소를 묶어 '엔드 투 엔드'로 제공하겠다는 구상이다.

왕 CEO는 "(화웨이는) 네트워크 노드와 스토리지 등이 집성된 클러스터 형식으로 출시할 경우 독특한 강점이 있고 경쟁사 대비 더 높은 성능을 보일 수도 있다"고 말했다. 이어 "단순히 AI 카드·AI 서버를 제공하는 게 아니라 응용을 가속화하는 데 목표를 두고 서비스까지 한꺼번에 제공하려 한다"고 덧붙였다.

국내 사업 파트너 전략에 대해서는 "최근까지 영업 전략이 구체적으로 수립되지 못해 직접 판매를 할지 총판·파트너사를 끼고 갈지 결정된 바가 없다"며 "구체적인 협력사도 답변이 어렵다"고 했다. 다만 "클러스터 형태로 집성해 서비스를 제공하는 전략이라면 경우에 따라 파트너사가 필요 없을 수도 있다"는 취지로 부연했다.

한국 출시의 우선순위에 대해서는 "한국만 공략하는 것이 아니라 2026년 글로벌 여러 해외 지사 시장에서 동시다발적으로 어센드 AI 칩을 판매할 계획"이라고 말했다. 말레이시아 공급이 무산됐다는 지적에는 "2026년 같은 시기에 출시할 계획이며 작년에는 따로 출시하지 않은 것으로 안다"고 답했다.

하모니 운영체제(OS)와 스마트폰 재진출 가능성에 대해서는 일축했다. 왕 CEO는 "하모니 OS는 소유권이 더 이상 화웨이에 있지 않고 오픈소스로 제공했다"며 "오픈 프로세스 관련 기관에서 운영과 업그레이드를 진행한다"고 설명했다. 이어 "하모니 OS는 스마트폰뿐 아니라 스마트홈 장비 등 디바이스에서도 세팅이 가능하다"면서도 "2026년에 한국 시장을 대상으로 스마트폰을 출시할 예정은 없다"고 말했다.

한편 현장에서는 '어센드 950'에 HBM이 들어가는지 등 부품 구성 질문도 나왔지만 왕 CEO는 "PM 출신이 아니라 더 구체적인 답변을 드리기 어렵다"라고 답했다. 업계에선 자체 생산 메모리를 탑재할 것으로 예상하고 있다.

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