HBM3E 몸값 오른다…삼성·SK, 내년 실적 눈높이도 상향 : zum 뉴스

[서울=뉴시스] 황준선 기자 = 22일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 제27회 반도체대전을 찾은 관람객이 삼성전자의 HBM3E와 HBM4를 둘러보고 있다. 2025.10.22. hwang@newsis.com

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 최근 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 둘러싸고 공급 부족과 수요 강세 현상이 겹치면서 당분간 가격이 더 오를 전망이다.

내년 6세대 HBM4의 양산을 앞두고 HBM3E 공급 물량이 줄어드는 반면, 빅테크들이 HBM3E 기반의 인공지능(AI) 칩 생산을 늘려가고 있기 때문이다. HBM3E 가격 상승에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 내년 실적 눈높이도 더욱 올라가고 있다.

26일 업계에 따르면 최근 HBM3E의 계약 가격이 기존보다 20% 인상된 것으로 알려졌다. 통상 차세대 메모리 전환기를 앞두고 이전 세대 제품의 가격은 안정되거나 하락하는데, HBM3E는 되레 몸값이 뛰는 이례적 흐름을 보이고 있다.

이는 어느 때보다 수급 불균형 현상이 뚜렷해진 영향으로 풀이된다. 메모리사들이 6세대 제품인 HBM4와 범용 D램의 생산 역량을 집중하면서 HBM3E의 공급 물량은 타이트해질 수 밖에 없다. 이런 상황에서 빅테크들은 HBM3E 기반의 AI 칩들을 잇달아 출시하면서 HBM3E 수요를 떠받치고 있다.

엔비디아의 경우, 최신 AI 칩인 'H200'을 내년 2월 이전에 중국에 본격 수출할 전망이다. 내년 상반기부터는 중국에 수출할 H200의 생산량을 크게 늘릴 것으로 전해졌다. H200에는 HBM3E가 대당 6개씩 들어간다. 엔비디아는 미국 정부의 규제에 따라 중국 수출용 AI 칩의 성능을 낮추기 위해 내년 HBM4 시장이 개화해도 HBM3E를 대거 사용할 수 밖에 없다.

구글과 아마존 또한 최신 AI 칩에 HBM3E를 탑재하고 있다. 구글의 '텐서처리장치(TPU)'에는 대당 HBM3E 8개가 들어간다. 아마존의 '트레이니움3'에도 HBM3E가 4개씩 필요하다. 이들 제품은 내년에 본격 출하할 예정이다.

당초 내년에는 6세대 HBM4 시장 개화로 세대 전환이 이뤄질 전망이었는데, AI 데이터센터를 중심으로 수요가 폭발적으로 늘어나면서 HBM3E의 역할이 예상보다 길어지고 있다. HBM3E가 AI 칩 공급망의 안전한 선택지로 꼽힌다는 평가다.

이에 HBM3E의 가격이 내년 상반기까지는 상승 국면을 유지할 것이라는 분석이다.

이규복 한국전자기술연구원 석좌연구위원은 "HBM3E의 상승세는 당분간 꺾이지 않을 것"이라며 "빅테크의 수요가 줄지 않아 가격은 현재보다 최소 30% 이상 더 오를 수 있다"고 말했다.

HBM3E의 높아진 수익성에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 내년 실적 전망도 상향 조정되고 있다. 삼성전자의 내년 연간 영업이익 전망치는 최근 100조원을 넘어서고 있다. 3개월 전(44조1092억원)과 비교하면 2배를 훌쩍 넘는 수치다.

삼성전자는 엔비디아를 포함한 전 고객을 대상으로 HBM3E 판매를 확대해 올해 3분기 판매량은 2분기 대비 1.8배 이상 증가했다.

SK하이닉스의 내년 영업이익 전망치도 3개월 사이 45조9060억원에서 76조1434억원으로 66% 상향 조정됐다.

내년 HBM 시장 규모는 전년 대비 23% 증가한 69조원에 달할 전망이다. 금액 비중으로 보면 HBM4 55%, HBM3E 45%로 나뉠 것으로 보인다.