값 오르는 HBM3E, 삼성·SK 입꼬리도 ↑

AI(인공지능) 시대에 핵심 메모리반도체인 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 내년 본격 양산을 앞두고 5세대 제품인 HBM3E의 수요강세도 계속될 전망이다. 구글, 아마존 등 글로벌 빅테크(대형 IT기업)가 자체 ASIC(주문형 반도체) 개발을 추진하며 HBM3E 주문물량을 확대해서다. 엔비디아 'H200'의 중국 수출재개도 맞물리면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 기업에 호재다.

25일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 내년 HBM3E 계약가격을 기존 대비 약 20% 인상한 것으로 전해졌다. ASIC와 GPU(그래픽처리장치) 개발업체를 중심으로 HBM3E 수요는 늘었지만 메모리 공급기업은 HBM4와 범용 D램 생산에 집중하면서 공급자 우위 환경이 형성됐다. 통상 신제품 출시와 함께 이전 세대 제품가격이 하락하는 점을 감안하면 이례적인 흐름이다.

여전히 구글과 아마존의 최신 AI 칩은 모두 HBM3E를 채택한다. 구글 7세대 TPU(텐서처리장치)에는 HBM3E 8단 스택 8개가, 내년 본격 양산이 예상되는 아마존의 '트레이니엄3'에는 HBM3E 12단 스택 4개가 탑재될 전망이다. 김동원 KB증권 연구원은 "2026년 HBM 시장의 매출비중은 HBM4 55%, HBM3E 45%로 전망된다"고 밝혔다. HBM4 전환이 본격화하더라도 HBM3E가 주력 메모리로 활용되는 기간은 당분간 이어진다는 얘기다.

엔비디아가 H200의 중국 수출재개를 추진하는 점도 HBM3E 수요를 떠받치는 요인이다. H200에는 HBM3E 8단 제품 6개가 탑재된다. 중국 정부의 승인절차가 남았지만 엔비디아는 규제환경 변화 이후 중국 고객사들에 H200 신규 공급계획을 안내한 것으로 알려졌다.

삼성전자와 SK하이닉스에는 반가운 소식이다. 삼성전자는 HBM3E의 품질인증 지연 등으로 다소 부진을 겪었으나 올 3분기 엔비디아와 브로드컴에 납품을 확정 지으며 반등에 성공했다. 같은 기간 삼성전자의 HBM3E 판매량은 직전 분기 대비 1.8배 이상 늘어났다. 삼성전자는 올해 3분기 글로벌 HBM 시장(시장조사업체 카운터포인트리서치 기준)에서도 HBM3E 판매에 힘입어 마이크론(점유율 21%)을 제치고 업계 2위(22%)에 올랐다.

SK하이닉스는 HBM3E 시장에서 독보적인 점유율로 선두를 지킨다. 엔비디아 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈에 HBM3E를 사실상 독점 공급하며 영향력을 확대했다. SK하이닉스는 올 3분기 글로벌 HBM 시장에서도 점유율 57%를 차지하며 1위에 올랐다.

업계 관계자는 "내년에 HBM4 시장이 열리지만 기존 인프라와 양산물량을 고려하면 HBM3E 수요도 상당기간 유지될 수밖에 없다"며 "삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 초기물량을 공급하는 동시에 HBM3E 판매를 병행하며 매출 기반을 확대할 것"이라고 밝혔다.

최지은 기자 choiji@mt.co.kr

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